400-838-2828

COPTRIGHT © 2017 金百泽科技 版权所有   |   粤ICP备14043884号   |   中企动力提供技术支持

友情链接:

400-838-2828

留下您的意见我们提供
更好的服务

 

金百泽CAD设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师,
人均五年以上工作经验,并通过DFM认证,保证可制造性设计能力。


公司一直致力于高速PCB设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板、军工产品。
我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案。

 

 

                         高速PCB设计              信号完整性(SI)设计            EMC设计与整改
        PCB设计培训/诊断              封装库设计管理/咨询  

 

 

  

 

                                                                                                           

 

                                           

 

重视产品的可制造性设计,

专注为客户提供产品性能,

成本和制造周期的最优解决方案。

 

 

 

最小线宽:2.5mil 最小间距:2.5mil
最小过孔:6mil(4mil激光孔) 最高层数:48层
最小BGA间距:0.35mm 最大BGA-PIN数:3600PIN
最高速信号:40GBPS 最快交期:6小时一款 
HDI最高层数:22层 HDI最高阶层:14层任意阶HDI 

 

  产品种类数据通讯、光网络、多媒体、计算机与网络、医疗、航天、

                      工业控制、武器弹药产品等

  芯片种类网络处理、Intel服务器、Broadcom千兆以太网交换、

                      高通/展讯/MTK、手机平台、Freescale powerPC、

                      三星ARM、Xilinx FPGA、ADI和   TI DSP、

                      DDR3和DDR4等系列

  设计软件:Cadence Allegro等多种EDA软件

 

 

 

 

交付时效 加急时间    快速响应
0-1000PIN             3天    1小时 完成资料审核报价
1000-3000PIN      5天    2小时 客服快速反应
3000-5000PIN       7天    7*24小时 技术支持
5000-8000PIN       10天    7*24小时 订单服务
8000-10000PIN      15天  
10000-20000PIN    20天  

 

 

                                                                                      

 

                                                                                                 

 

各设计环节严格QA把控;

 

资深工程师“1对1”服务;

 

每日发送过程版本给客户查看项目状况。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

专注通讯、军工、航天、工控、医疗、计算机等领域,

 

已成功为12000家客户提供近200万种电子产品的可制造性设计服务。

 

通讯主板

 

                          

 

技术难点:

该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin,9片DDR3,

板内共有200多对5G差分信号,400多对1G差分信号。

电源种类繁多,空间密集,板厚限制层数。

         

解决方案:

结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相

对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,特别是

扣板下方的电源,对散热设计考虑周到。

最终,我司PCB设计、PCB生产和焊接,共耗时不到4周

时间完成全部工作。客户对我司提供的样品,一次性调

试成功。

 

 

 

 

医疗检测主板

 

             

技术难点:

芯片包括XC6SLX75,AT91SAM9263B,AFE5805,HDL6V5583,DDR3等。

该项目难点在于高速的数模混合电路,同时必须符合客户的电磁兼容要求。

 

 

 

解决方案:

在EMC专家的配合下,和客户一起对电路原理进行合理调整,

特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。布局和

布线过程中,对重点信号包地,对重点模块屏蔽措施。客户

对我们交付的产品结果非常满意,给予高度的赞赏并一直保

持良好合作。 

                  

 

 

 

军用电脑主板

 

技术难点:

主要器件模块包括AC82GM45,PENRYN1005,AF82801IBM,

PCI6540,PI7C9X130DNDE,16片DDR3等。

客户要求PCB设计满足GJB 4057-2000。

 

                       
     

 

解决方案:

从PCB建库、布局、布线,包括规则的设置均严格把关,

均按照GJB 4057-2000的要求设计。在电源专家和SI专家

的配合下,2周时间完成1.2Wpin的主板设计。

客户对DDR3、南桥、北桥、背板高速信号的完整性非常满意。

 

 

 

 

 

车辆智能诊断设备

 

         

技术难点:

该设备主要器件模块包括S5E5420,

S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA,

客户对成本要求很高,

且电磁兼容符合产品需求。

 

 

解决方案:

在电源专家的指导下,原计划“任意阶”更改成

HDI-3阶工艺,降低了生产成本。同时,HDI-3阶

工艺仍然完成了所有信号层的阻抗控制。

4周时间完成一站式服务,获得客户的高度认可。 

         

 

 

 

 

 

 

高压电源设备

 

技术难点:

该项目的电压达到2000伏,需满足客户的多项电源指标。

 

解决方案:

我司采用TG170板材,3OZ铜厚,着重电容和电感的放置,

合理处理功率地、回流地以及热设计。最终一次性通过

测试,并在德国电子展会上受到众多客户的好评。

 

     

 

 

 

 

 

 

              

以极度认真的全员品质意识,理解客户需求、

 

满足订单交付。严守品质第一的承诺,

 

不制造不良品、不接收不良品、不传递不良品。

 

业务咨询 技术咨询