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更好的服务

金百泽从1997年开始,一直专注于样板、中小批量PCB快速制造服务,

拥有小批量、多批次柔性生产体系,实现月产图号12000余款,

满足客户高、中、低端及特种产品需求,可24小时完成

双面板加工、2-4天完成多层板加工。


我们拥有一支专业的品质管理团队,推行事前策划、

预防、事中监控、事后改善、标准化等全面的品质管理,

并拥有完善的检测设备,对制程参数及品质进行全程监控。

 

       公司先后通过ISO9001(2006)、IS014001(2004)、

       OHSAS18000(2007)、TS16949、军工体系、CQC等认证,

       并取得国美UL产品认证。

   

 

 

 

  常规订单周期

 

周期说明:
1、面积均为单批次数量;
2、标准材料为普通FR-4类别;
3、标准板厚为0.4mm-2.0mm,

      标准铜厚为17um-35um (折算为0.5OZ-1OZ);
4、标准铜厚线宽间距≧4mil;
5、表面处理类型为喷锡、喷纯锡、化金和OSP工艺;
6、特殊材料、特殊工艺周期请咨询客服人员;
7、超出常规周期交付需求请咨询客服人员。
 

                     

                            

 

 

   快板订单周期

 

周期说明:
1、更紧急的交付需求请咨询客服人员;
2、快板订单以普通工艺、普通材料为准。
 

          

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                                                                                                                                                     

 

产品类型:HDI板 
应用领域:工控,医疗,通讯
层数/板厚:10L/1.1mm   
表面处理:沉金
线宽/线距:3.0/3.0mil    
最小孔径:0.1mm
技术特点:三阶叠孔,精密线路,微小孔径
 
产品类型:刚挠结合板
应用领域:电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事
层数/板厚:6L/1.2mm   
表面处理:沉金
线宽/线距:5.0/5.0mil   
最小孔径:0.2mm
技术特点:刚挠结合、多接枝结构
 
产品类型:金属基板
应用领域:功放设备/大功率电源模块/LED
层数/板厚:4L/3.0mm  
表面处理:沉金
线宽/线距:9.8/7.7mil  
最小孔径:0.25mm
技术特点:高散热性,埋入式金属基
 

产品类型:背钻板    
应用领域:通讯
层数/板厚:12L/2.1mm  
表面处理:沉金
线宽/线距:5.0/5.0mil    
最小孔径:0.5mm
技术特点:四次高精度控深背钻

 

产品类型:高频板    
应用领域:通讯/军事
层数/板厚:5L/1.9mm   
表面处理:沉金
线宽/线距:9.0/9.2mil  
最小孔径:0.3mm
技术特点:三次台阶槽结构
 
产品类型:埋磁芯板        
应用领域:电源变压器
层数/板厚:4L/2.4mm    
表面处理:沉金
线宽/线距:12.2/4.2mil  
最小孔径:0.5mm
技术特点:盲孔,磁芯埋入式结构
 
产品类型:厚铜板
应用领域:大功率电源模块/大电流工控设备
层数/板厚:4L/3.0mm   
表面处理:沉金
线宽/线距:20/20mil    
最小孔径:0.8mm
技术特点:铜厚18 OZ
 

产品类型:光通讯插口用电路板    
应用领域:通讯
层数/板厚:8L/1.6mm 
表面处理:沉金+电金手指
线宽/线距:4/4mil      
最小孔径:0.2mm
技术特点:长短金手指结构,外型精度高

 

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