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1. 成熟的长短金手指加工技术以及高精密的线路精度控制,满足不同光电
    通讯产品的阻抗设计要求,阻抗公差±8%,外型尺寸公差±0.1mm 。


2. 高阶HDI叠孔工艺,实现通讯产品高密度互连,最小线宽间距3/3mil,
    最小孔径0.1mm。


3. 成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合
    设计,满足产品高频性能的前提下为客户节约物料成本。


4. 高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。


5. 多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。

 

 

 

 

 

1. 激光直接成像设备(LDI),用于高精密线路通讯产品的图形转移。


2. 用于实现微孔加工的二氧化碳激光钻孔机。


3. 用于挠性板覆盖膜压合的快压机。


4. 用于精细线路检测用的自动光学检测机(AOI)。


5. 高精度阻抗测试仪,满足产品阻抗测试要求。

 

 

 

 

 

 

 

                                                                                                                               

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2. 快速交付:2 layer    最快交期24H     4-6layer   最快交期48H

                         8-12layer  最快交期72H    14-20layer  最快交期96H

                         >20layer   最快交期120H

 

 

 

 

 

 

 

1. 金百泽获广东省清洁生产认证企业、深圳市清洁生产企业、

    鹏城减废先进企业、线路板行业绿色环保先进企业称号。

 


2. 金百泽视绿色环保为己任,与您一同呵护你我的生存环境,

    共同创建绿色家园。
 

 

 

 

 

 

 

 

                          

名称:通信测试仪PCB

类型:刚挠结合+HDI板

层数/板厚:6L/0.7mm

线宽线距:4.5/3.5mil

技术特点:HDI+刚挠结合

 

    名称:高频射频同轴传输端口PCB

    类型:混压10G高频光电板

    层数/板厚:4L/1.0mm

    线宽线距:12/5.5mil

    技术特点:光电产品、长短金手指、

    局部厚金、10G高频

 

          名称:图像处理服务器PCB

          类型:大尺寸通讯背板

          层数/板厚:22L/3.0mm

          线宽线距:4/4mil

          技术特点:高多层板、大尺寸通讯背板

 

                         

 

类型:工控背板

层数/板厚:20L/4.0mm

线宽线距:5/5mil

技术特点:高多层板、四种深度控深背钻

 

    类型:高频混压板

    层数/板厚:12L/3.5mm

    线宽线距:5/5mil

    技术特点:FR4+高频混合层压

         

          类型:光电板

          层数/板厚:6L/1mm

          线宽线距:8/5.39mil

          技术特点:光电产品、5G高频、

          长短金手指、局部厚铜

 

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