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更好的服务

顶尖的技术实力

1、上百名超过10年PCB从业经验的专业技术团队,为您打造高稳定性的产品服务。

2、35项(8项已授权)国家发明专利,141项(132项已授权)实用新型专利,53个软件著作权等技术成果已转化为生产力,有效优化产品生产质量与效率。

3、以省级技术中心和省级工程中心作为技术发展和技术服务的平台,荣获高新技术企业认定,拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖,20年专注PCB研发制造。 

 

领先的工艺技术

1、高精度台阶板加工工艺

2、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求

3、半边孔与板边包金属工艺,可满足客户特殊功能需求;

 

先进的加工检测设备

自动开料设备、LDI激光直接成像设备、热熔机、BURKEL   真空压机、X-RAY钻靶机、AOI、高精密可控制深钻钻机、激光钻机、等离子除胶机、全自动电镀线、图电金线、文字喷墨打印机、高精密可控深加工的外型设备、自动V-CUT机、自动斜边机、飞针测试机、离子污染测试仪、ROHS测试仪、泰克阻抗测试仪、X-RAY金镍厚度等检测仪器。

 

环保先锋,共创绿色家园

1、金百泽获广东省清洁生产认证企业、深圳市清洁生产企业、鹏城减废先进企业、线路板行业绿色环保先进企业称号。

 2、金百泽视绿色环保为己任,与您一同呵护你我的生存环境,共同创建绿色家园。

 

产品案例

 

类型:刚挠结合

层数/板厚:8L/0.9mm

线宽/线距:5.0/4.5mil

技术特点:2L软板+6L硬板的刚挠结合板,软板区域有焊盘

 

 

名称:2G模组

类型:高密度板

层数/板厚:4L/1.0mm

线宽/线距:6.2/4.5mil 

技术特点:阻抗、图电金、长短金手指

 

名称:开发板

类型:双面板

层数/板厚:6L/1.0mm

线宽/线距:3.0/3.5mil 

技术特点:HDI盲孔填平、阻抗、埋孔树脂塞孔

 

名称:4G模组

类型:HDI

层数/板厚:4L/1.0mm

线宽/线距:4/4mil 

技术特点:阻抗、半边孔

 

名称:模组转接板

类型:高密度板

层数/板厚:4L/1.0mm

线宽/线距:3/4mil 

技术特点:阻抗、细密线路

 

名称:NB-IoT模组

类型:高密度HDI

层数/板厚:4L/1.0mm

线宽/线距:4/4.5mil 

技术特点:阻抗、半边孔、L1-3层机械盲孔

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