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更好的服务

顶尖的技术实力

1、上百名超过10年PCB从业经验的专业技术团队,为您打造高稳定性的产品服务。

2、35项(8项已授权)国家发明专利,141项(132项已授权)实用新型专利,53个软件著作权等技术成果已转化为生产力,有效优化产品生产质量与效率。

3、以省级技术中心和省级工程中心作为技术发展和技术服务的平台,荣获高新技术企业认定,拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖,20年专注PCB研发制造。 

领先的工艺技术

1成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,满足产品高频性能的前提下为客户节约物料成本;

2、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求

 

 

 

先进的加工检测设备

自动开料设备、LDI激光直接成像设备、热熔机、BURKEL   真空压机、X-RAY钻靶机、AOI、高精密可控制深钻钻机、激光钻机、等离子除胶机、全自动电镀线、图电金线、文字喷墨打印机、高精密可控深加工的外型设备、自动V-CUT机、自动斜边机、飞针测试机、离子污染测试仪、ROHS测试仪、泰克阻抗测试仪、X-RAY金镍厚度等检测仪器。

 

环保先锋,共创绿色家园

1、金百泽获广东省清洁生产认证企业、深圳市清洁生产企业、鹏城减废先进企业、线路板行业绿色环保先进企业称号。

 2、金百泽视绿色环保为己任,与您一同呵护你我的生存环境,共同创建绿色家园。

 

产品案例

名称:短程无线通信模块PCB

层数/板厚:4L/1.6mm

线宽/线距:3.8/4.2mil 

技术特点:细密线路、0.6mm半边孔

 

名称:光子卡FPC

类型:FPC

层数/板厚:2L/0.3mm

线宽/线距:8.0/6.7mil 

技术特点:双面软板,带PI补强

 

名称:智能家电/家居模块PCB

层数/板厚:4L/1.2mm

线宽/线距:5/5mil 

技术特点:HDI盲孔、半边孔、盘中孔树脂塞孔、埋孔树脂塞孔

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