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带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善
摘要:
针对带金手指设计的刚挠结合板,CNC时金手指极易偏移,导致金手指到边距离超出公差范围,本文对此进行了综合分析,采用软板内层预设光学点+激光二次成型工艺,可有效改善金手指偏移问题,控制偏移公差在±0.05mm以内,极大提高了产品一次良率,为批量生产奠定了技术基础。 刚挠结合板,顾名思义,是软板与硬板的相互结合,是将薄层状的挠性内层和刚性内层组合在一起再层压形成的电路板。它改变了传统平面式的设计概念,
2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究
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