400-838-2828

COPTRIGHT © 2017 金百泽科技 版权所有   |   粤ICP备14043884号   |   中企动力提供技术支持

友情链接:

400-838-2828

留下您的意见我们提供
更好的服务

一种电镀厚金产品加工工艺研究
发布时间:
2017-12-26 09:23
摘要:
1 前言PCB表面处理工艺众多,客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式、成本等综合考量选择相应的表面处理工艺,其中一种印制线路板,客户用于测试、或者作为程序写入等用途的载板,此种PCB要求表面处理具有足够的硬度,这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺,电镀硬金产品因为金厚度较厚,加工方法多,外观严格,难度较高。 2  工艺说明客户一般要求为阻焊未覆盖的铜面
怎样调试一个新设计的电路板?
发布时间:
2017-11-10 10:52
PCB焊接后板面发白改善探讨
发布时间:
2017-10-25 16:15
SMT质量问题超全汇总(下篇)
发布时间:
2017-10-13 13:56
SMT质量问题超全汇总(上篇)
发布时间:
2017-10-13 13:53
上一页
1
2
3
业务咨询 技术咨询