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PCB设计之叠层结构改善案例
发布时间:
2017-06-02 15:37
摘要:
电子电路产品信号传输线一般均要做阻抗控制,目前各信号传输一般阻抗控制公差要求10%,随着网络的高速发展,电子电路产品特别是通讯类电子产品,其对信号传输提出了越来越高的要求,PCB板上信号线的阻抗控制越趋于严格,这需要PCB设计与制造工艺的完美结合。 问题点   某客户自行设计一款产品,由我们制造加工、测试,此产品有8组网口与光口,测试时发现第八组光口与芯片间的信号调试不通,导致光口8调试不通,无法
埋磁芯多层印制板
发布时间:
2017-06-02 15:37
超厚铜多层印制板
发布时间:
2017-06-02 15:36
铝基夹芯多层印制板
发布时间:
2017-06-02 15:34
刚挠结合板
发布时间:
2017-06-02 15:33
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