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PCBA之二极管锡珠改善
发布时间:
2017-06-02 15:39
摘要:
1、现象描述   元件封装:本体尺寸:2.5*1.5mm,引脚内距2.6mm;PCB焊盘设计内距1.8mm(如图一所示),由于PCB焊盘内距较小,回流时易产生锡珠(如图二所示)。客户在其他公司贴片不良率达到80%以上。         图一                       图二 2、原因分析   PCB焊盘内距偏小,元件本体挤压,从而在元件本体侧面产生锡珠。 3、改善对策   优化钢网
PCBA之二次回流元件不良改善案
发布时间:
2017-06-02 15:39
PCBA之通孔铜柱贴片工艺改善案
发布时间:
2017-06-02 15:38
PCBA装联
发布时间:
2017-06-02 15:38
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