FAQ
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问:阻抗线设计有哪些注意事项 |
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答:原因分析：1、差分阻抗线的间距不一致； 2、阻抗线没有对应的电地或电源平面进行屏蔽；3、特性阻抗线和差分阻抗线的线宽大小一致，不容易区分特性阻抗线和差分阻抗线；解决方法：(1)、差分阻抗线间距设计成一致；(2)、注意设计屏蔽层对阻抗线进行屏蔽；(3)、在既有单端阻抗线又有差分阻抗线时，注意将单端阻抗线与差分阻抗线的线宽大小设计成不一致，如果单端线与差分线宽度需要非常接近时，比如单端阻抗线设计成5MIL，差分阻抗线就设计成5.1MIL。 |
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问:喷锡为什么导致表面不平整 |
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答:原因分析：1、板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；2、进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning；3、焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成锡板，须明确客户对平整度的要求。 |
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问:层叠结构设计在改善翘曲度方面有哪些注意事项 |
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答:原因分析：1、层间芯板及半固化片排列不对称；2、两面图形面积差异太大；3、层间不对称的盲埋孔设计，比如四层时，设计1-3的盲孔；解决方法：(1)、层间芯板及半固化片的排列对称设计；(2)、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲，可以跟客户建议添加一些独立的网格；(3)、减少不对称盲埋孔的设计。 |
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问:高TG厚铜箔板有哪些注意事项 |
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答:1.客户给的PCB文件中不同板的数量不超过10种。
2.走线或铜皮到板边的距离保持在20MIL以上，防止露铜而导致短路。
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问:长短金手指板表面处理为什么要做镀金+金手指工艺 |
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答:原因分析：1.金手指板在制作金手指通常是采用拉导金引线方式进行制作，而短金手指上的引线由于伸入到了手指内导致无法去除。
解决方法：有长短金手指时且短手指上引线必须去除时，建议表面处理做成镀金，因为表面处理为镀金，在制作金手指时可以采用无引线电镀
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问:过孔处理方式有哪几种情况 |
答:过孔处理方式分为：过孔覆盖、过孔开窗、过孔塞孔、过孔按客户原文件。
过孔覆盖为过孔焊盘上覆盖阻焊油墨，但孔内的孔壁上不能保证有阻焊油墨。
过孔开窗为过孔焊盘上面不覆盖阻焊油墨，且孔内的孔壁上也没有阻焊油墨。
过孔塞孔为过孔焊盘上覆盖阻焊油墨且孔内的塞满阻焊油墨。
过孔按客户原文件为客户文件中设计为“过孔开窗”或“过孔覆盖”则都按客户文件设计方式制作。
目前有客户投诉我司过孔覆盖没有达到客户的要求，客户要求过孔内壁也需要盖上油墨，以避免在焊接时孔壁粘锡，而我司的过孔覆盖不能保证孔壁都盖上油墨，须改为过孔塞孔，针对此类情况，销售在要求客户填写《PCB加工工艺说明书》时，须向客户解释清楚过孔处理方式的种类及效果。 |
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问:对于无环孔在设计时应该注意哪些事项 |
答:1.请您进行孔设计时，对于没有电性能连接且是无环孔的独立孔，注意注明孔属性（金属化孔还是非金属化孔）。
2.当您设计的与线路相连的无环孔为金属化孔时，请注意在孔上要设计焊盘且焊环在5mil以上。 |
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问:“板材无卤素”与“成品无卤素”的区别 |
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答:目前有客户投诉我司无卤素产品CL含量超标，客户文件中技术要求"材料采用FR-4,无卤素"，因此我司仅仅是使用了无卤素板材，而其它原料用常规原料，导致无法保证成品板符合无卤素要求的。
“板材无卤素”与“成品无卤素”是不同的要求的，此点需销售端在接单及初审时与客户确认清楚。目前公司常备物料中只有板材有无卤素料，若客户要求“成品无卤素”需提出评审以便备料。
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问:为方便SMT，PCB在设计时有哪些注意事项 |
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答:1.波峰焊接面上的SMT元器件，其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。
2.焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度，焊接效果最好。
3.在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。
4.SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少锡，还可能流到板的另一面造成短路。
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问:为方便SMT，元器件在布局时应该注意哪些事项 |
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答:1.当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。
2.PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
3.双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
4.在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
5.安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
6.波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
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问:不同的拼版设计分别有哪些优点 |
答:1.阴阳拼版
优点：只需要制作一面治具，两面共用，从而提高效率，降低成本
2.交叉拼版
优点：主要是针对不规则的图形，把不规则的区域相互嵌入，从而提高材料利用率 |
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问:定位孔设计成金属化孔时存在哪些缺点 |
答:定位孔在设计时尽可能的设计成非金属化孔，如设计成金属化孔会存在以下两个缺点：
1.金属残留，影响精度
2.焊接上锡，影响拆装 |