SMT组装

SMT加工

金百泽配备了MPM锡膏印刷机、SIEMENS D系列高速贴片机、YAMAHA高速贴片机、BTU回焊炉及全套无铅设备，可完成01005及以上零件的所有电子产品贴装焊接，月产能达1.2亿点，最快交付周期8小时。

PCBA组装

金百泽拥有先进的PCBA组装线，除常规制程PCBA制作外，还可完成FPC、铜/铝基板、无铅等特殊制程的焊接，并提供SMT印刷钢网模版制作。

THT插件

金百泽配备了插件、执锡生产线和无铅波峰焊，为客户提供THT及手插服务。

BGA返修返工

金百泽拥有经验丰富的专业团队，配备了全自动光学BGA返修台，为客户提供一站式BGA拆板、植球、测试服务。

功能测试

金百泽配备了AOI、X-RAY等先进检测设备，提供多种材料或成品的功能测试保障和服务。

特色与优势

■  十多年样板研发和小批量订单制造的管理经验;
■  适应小批量、多批次的柔性生产品质保证体系;
■  贯穿电路设计、快板制造、SMT组装垂直式快速服务体系，帮客户缩减产品制作周期，避免各环节可能出现问题所引起的争议，为客户节约管理和沟通成本;
■  提供产品测试、返工返修及元器件代理服务，百名工程师为客户提供从前端设计到后端产品实现的全过程技术支持。

品质保证

■  完整规范的质量体系文件
■  有效地组织保证和稳定的质量管理人员队伍
■  严格的内部审核和定期的外部评审机制
■  先进的生产设备和优良的工艺设计
■  先进的检测设备和严格的质量检验控制