SMT组装
工艺能力
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参数 |
小批量 |
快板 |
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SMT贴装元件规格 |
外形尺寸 |
最小规格 |
0402 |
01005 |
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最大尺寸 |
31*31mm |
45*45mm |
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元件高度 |
≤6.5mm |
≤15mm |
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CSP,BGA |
最小节距（PITCH) |
≥0.8mm |
≥0.3mm |
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QFP,SOP |
最小节距（PITCH) |
0.5m |
≥0.3mm |
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SMT板形规格 |
长*宽 |
最小 |
≥50*50mm |
＜50*50mm |
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最大 |
460*440mm |
＞460*440mm |
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厚度 |
最薄 |
≥0.8mm |
＜0.8mm |
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最厚 |
≤2mm |
＞2mm |
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PCB板材 |
FR-4 |
PTFE,FPC |
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PCB表面处理 |
喷锡、镀金、化金、OSP |
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焊料种类 |
无铅 |
千住（无铅） 705-S101HF-S4；亿诚达（无铅低温）FLY806 Sn42Bi58；咏翰（无铅） ULF-208-98 |
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有铅 |
咏翰（有铅） G4-TI450 |