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埋磁芯多层印制板
发布时间:
2017-06-02 15:37
摘要:
埋磁芯多层印制板,磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合。 1、功能及特色集磁芯埋入技术、厚铜(≥4oz)盲埋孔设计于一体,可极大缩小印制板加工尺寸,满足电子产品设计小型化、高密度化的要求,在电源模块等领域应用广泛。(说明:以上作为概述,能否左右结构) 2、技术背景电源模块是电源产品的重要组成部分,随着电源产品的快速发展,电源模块高密度化、小型化的趋势日益明显。目前电源模块在表面贴装器件中,电感元
PCB设计之叠层结构改善案例
发布时间:
2017-06-02 15:37
超厚铜多层印制板
发布时间:
2017-06-02 15:36
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2017-06-02 15:34
厚铜多层板
发布时间:
2017-06-02 15:33
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