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喜讯 | 金百泽三款产品通过省2016高新技术产品认定

分类:
公司新闻
作者:
2017/01/04 11:25

        新年第一炮打响!金百泽埋磁芯多层印制线路板、高导热铝基刚挠结合板、埋嵌铜块多层印制线路板等三款产品,通过广东省2016年高新技术产品认定!

 


        根据《关于组织申报2016年广东省高新技术产品认定的通知》(粤高企协[2016]12号)的要求,经企业申报、专家评审、公示、申诉处理等规定程序,包括埋磁芯多层印制线路板、高导热铝基刚挠结合板和埋嵌铜块多层印制线路板等在内的13647项产品被认定为广东省2016年高新技术产品。

 


埋磁芯多层印制线路板

 

 

 


        埋磁芯多层印制线路板是磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合,集磁芯埋入技术、厚铜(≥4oz)盲埋孔设计于一体,可极大缩小印制板加工尺寸,满足电子产品设计小型化、高密度化的要求,在电源模块等领域应用广泛。


        技术背景


        电源模块是电源产品的重要组成部分,随着电源产品的快速发展,电源模块高密度化、小型化的趋势日益明显。目前电源模块在表面贴装器件中,电感元件所占PCB的表面积最大(约占表面积的50%左右),因此电感元件是电源产品小型化的瓶颈之一。如果将电感(含磁芯)埋入PCB的内部,将大幅降低PCB的表面积,采用这种技术而节省的表面积可更合理布局其他的元器件,为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案。


        市场前景


        将磁芯埋入PCB的内部,通过盲埋孔导通实现电感线圈的功能,可进一步缩小PCB加工尺寸;这种新的埋入式设计是电源模块小型化的一个重要途径,也是未来的技术发展趋势,因此埋磁芯印制电路板必将面临广阔的发展前景。


        加工能力

 

 

 

 

        埋嵌铜块多层印制线路板

 

        嵌铜块多层印制板


        在PCB压合完成后铣槽、金属化,然后把铜块嵌入PCB槽中,PCB与铜块紧密连接,并通过镀铜实现电气连接。

 

        嵌铜块PCB具有散热性佳、结合力强、可靠性高等特点,嵌入的铜块可同时与内层或外层进行连接,从而实现多个层次散热,该技术多为大功率高多层PCB所采用,是广受客户青睐的散热方案。

 

 

 


        技术背景


        嵌铜块技术是目前业内常用的往PCB板中嵌入铜块的方式,即在压合后把铜块嵌入预先铣槽沉铜的PCB板内,铜块与PCB板之间通过铜块与槽壁相互连接。制作过程中需解决铜块设计、铜块嵌入的槽壁尺寸匹配、嵌入方式等难题。


        市场前景


        嵌铜块PCB具有散热性佳、结合力强、可靠性高等特点,市场目前处于逐步成熟的阶段,主要在通讯基站设备、军工、工控应用较多。随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,具备优秀的散热性能的嵌铜块PCB将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,在未来的电子领域中前景广阔。


        工艺能力

 

 

 


        埋铜块多层印制板


        电子元器件集成化PCB的最佳散热解决方案,主要应用于RFID、通讯基站、天线、无线通讯设备、放大器、汽车和军工产品。

 

 


        通过PCB埋入铜块的结构设计,使高功率元器件通过铜块传导到专用散热器件上,达到PCB迅速散热的目的,从而解决电子元器件集成化设计的散热所需,是目前应用最为广泛的散热技术。
 

 

 

 

        技术背景


        随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,传统的散热方式如散热风扇、散热片以及PCB的散热孔等,目前只可以解决部分散热问题。虽然目前使用金属基板制作是比较好的散热方式,但制板结构有限,且物料成本高昂。

 

        于是业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,该技术可实现与金属基板相近的散热效果,同时可满足复杂的线路结构,并能降低物料成本。此外具有散热要求的产品通常具有大功率射频线路设计,埋铜块PCB可满足高频材料的局部混压、背钻、半金属化铣槽等多种工艺,因此该类产品技术含量极高。


        市场前景


        目前埋铜块技术的市场已经完全成熟,通讯设备大厂其通讯基站板采用此类技术。产品现应用面拓展较宽,通讯产品、军工、工控等领域均有应用。该技术是目前应用的最为广泛的散热技术,目前的制作已经可以实现量化生产,现有市场订单额相当大。  


        加工能力

 

 

 


 
        高导热铝基刚挠结合板

 


        高导热铝基刚挠结合板,能适应LED产品散热和三维组装要求的一类产品,主要应用于通讯产品、军工、工控等领域。

 

        产品集金属高导热性和挠性电路设计于一体,有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题,同时亦可实现挠性电路的三维安装,极大地节约安装空间,在LED、小型高精密电子设备等领域应用广泛。

 

 


        技术背景


        随着LED行业的迅猛发展,LED封装逐渐呈微型化,集成化趋势,功率及集成度的不断提高,对基板的散热能力也提出了更高的要求,LED铝基板凭借其导热系数高、低热阻、可靠性高等优点成为LED散热基板的主流,然而传统的基板只能平面安装,无法满足LED日益小型化的发展要求。


        市场前景


        结合目前国内铝基刚挠结合板的技术现状,在传统铝基印制线路板、刚挠结合板上进行结构优化、技术改善,并解决产品挠性板快压成型、铝基刚挠结合板压合缓冲和挠性板基材臭氧表面改性化学镀铜等问题。产品可满足LED产品运行时的散热和三维折叠组装要求,确保元器件的工作寿命和可靠性,技术创新、品质高、性能好,能很好的满足目前通讯、LED行业的发展要求。

 

        目前此类产品主要应用于LED及其他高散热电子设备,由于其良好的散热性及三维组装,其应用领域越来越广泛(节能),因此,市场发展前景良好,产品有较高的附加值。   

 

 

 

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