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2016中日电子电路秋季大会干货满满,金百泽实用技术分享获赞

分类:
公司新闻
作者:
2016/11/04 11:36

        11月2日-3日,以“精益管理,智能制造”为主题的2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛在东莞拉开帷幕,来自中日电子电路行业的领导、专家、技术工程师等业界精英齐聚一堂,共同探讨和分享技术经验与新成果。大会由CPCA常务副理事长、科学技术委员会会长黄志东主持。

 

 

        CPCA理事长由镭致辞并作题目为《重塑商业模式,推动PCB企业智慧转型》的开场演讲。他通过具体的数字图表,分析出目前经济增速持续探底,制造业用工成本快速上涨的发展现状,并表示面对变革与挑战,PCB企业唯有内外兼修方可。也就是精益管理加智能制造,才能活着、活好、超越。

 

 

        其后,JPCA副会长岩城庆太郎、中国电子劳动学会理事长左志成等与会领导和嘉宾分别作《未来PCB领域的中日合作》、《精益管理的推进与在电子企业的实践》主题演讲。

 

 

        今年秋季论坛共征得论文104篇,其中共有52篇论文脱颖而出,被收录于《印制电路信息》增刊(论文集),本次金百泽共有3篇论文获得CPCA科学技术委员会专家的青睐,入选大会演讲论文。

 

 

        会上,金百泽技术工程师宋林鹏、吴军权、林启恒分别作《带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善》、《应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究》和《覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究》等论文演讲,分享了各自在生产、工艺技术等方面的经验和见解,并针对课题和行业同仁们进行深入的交流和探讨。

 

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