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OSP工艺简介

分类:
专题报道
作者:
2017/02/15 13:55

        关于PCB生产的表面处理,我们之前介绍了热风整平。热风整平是把多余的质料去除,但PCB的生产,从第一道工序开始,到最终结束,需要经过很多流程,历时较长,基板裸露在空气中会生锈。那么,如何保护基板不受到损坏呢?金百泽给大家简单介绍。

 

 

 


        OSP(Organic Solderability Preservatives),即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿,用以保护铜表面于常态环境中不生锈、氧化、硫化等。但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除,使铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。

 

 

 


        OSP的流程为:脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗,相对其他表面处理工艺而言,较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面,便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率,因此,要形成稳定的膜厚,保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。

 

 

 


        成膜前的水洗最好采有DI 水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水,且PH值应控制在4.0-7.0之间,以防膜层遭到污染及破坏。膜不能太薄,也不能太厚,在0.2-0.5um之间比较合适。


        OSP有三大类的材料:松香类(Rosin)、活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole),目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5 代的改善,这五代分别名为BTA、IA、BIA、SBA和最新的APA。

 

 

 


        BTA(苯骈三氯唑)是白色带淡黄无嗅之晶状细粉,在酸碱中都很安定,且不易发生氧化还原反应,能与金属形成安定化合物。但BTA对湿度敏感,库存寿命很短(3个月),不能承受多次加热,性能不是很好。AI(烷基咪唑),是透明的,不易检测,未大量使用。

 

 

 


        ABI (烷基苯咪唑),能与铜原子产生错合物,防止铜面氧化,与各类锡膏皆相容,对焊锡性有正面效果。SBA在保护性和耐热性有显著的加强,其耐热性已经可以承受3次回流处理,是目前OSP供应的主流。

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