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热风整平技术简介

分类:
专题报道
作者:
2017/02/13 13:55

        PCB的表面处理技术有多种,之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法,主要有THT和SMT两种。那么,如果PCB上有剩余的焊料等,需要将其去除,应该使用什么方法呢?这时候,就要用热风整平技术。


        热风整平也叫喷锡,其工艺过程是:在印制板上浸上助焊剂,置入熔融焊料里浸涂,然后从两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。

 

 

 


        比起其他工艺而言,热风整平是比较简单的,虽然如此,但很多程序极其系数需要把控好,才能制造出优质的PCB,否则,只要有一点问题,都有可能影响到PCB的整体质量。需要注意的程序及其系数,主要有以下几点:

 

 

 


        1.浸锡时间


        浸焊时基体铜和焊料里的锡会生成一层金属化合物,同时在导线上形成一层焊料涂层。浸锡时间越长,焊料越厚,时间太短,则易产生半浸现象,造成局部锡面发白。一般情况下,浸锡时间控制在2-4秒。

 

 

 


        2.锡槽温度


        锡槽温度的温度需要控制在一定的范围内,太低则不足以工作,若太高,基板会受损,而且会导致锡合金和铜发生反应。一般情况下,温度控制在230-250℃左右。

 

 

 


        3.风刀压力


        风刀的作用是把多余的焊料吹掉,并导通金属化孔,并不使金属化孔孔径减少得太多,通常风刀压力控制为为0.3-0.5mpa。


        4.吹风时间


        风刀的吹风时间主要影响焊料的涂层厚度,时间长涂层薄一些,并且孔内涂层也薄,时间短则会产生产不规则的堵孔,一般情况下,风刀吹风时间为1-3秒。

 

 

 


        5.风刀温度


        风刀的温度对整平后的焊料涂层的外观有一定影响,如果温度太低,则涂层表面发暗,太高则会造成损坏,风刀温度一般控制在300-400℃之间。


        6.风刀角度


        风刀角度过大会产生堵孔,角度调整不当会造成板子两面的焊料厚度不一样,也会引起熔融焊料的飞溅。一般情况下,前风刀3-50°、后风刀4-70°

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