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可剥胶的使用事项

分类:
专题报道
作者:
2017/02/10 13:58

        PCB的生产工序复杂,有多道高温、切割等程序,比如焊接、镀金、整平等,可以让基板达到预期要求。可是,并不是整块基板都需要处理,那么,在进行相关操作的时候,就会对其他地方造成破坏。比如只需要在某个角落钻孔,如果操作不当,就会破坏到其他地方。钻孔等程序有专门的设备进行,很少造成意外,但其他工序呢,如何不影响到整块基板呢?这时候,就需要可剥胶。

 

 

 


        可剥保护胶,俗称可剥蓝胶,是一种单组份丝印保护油墨,固体含量100%,粘稠状液体。使用时涂覆在相关区域,固化后形成一层保护膜。可剥胶可耐温285℃,能抵抗无铅焊接的持续高温,能适应各种波峰焊的无铅喷锡制程,故此在电镀、焊锡铅等过程中,需要保护的区域就不会受到影响。在宽泛的温度和湿度范围内,可剥胶有良好的绝缘保护性能,以及良好的韧性和柔软性,具有良好的绝缘、防潮、保护等作用。

 

 

 


        使用可剥胶时,需要注意:


        1.可剥离胶是有一定粘度的粘稠状液体,涂覆时是采用丝网漏印的方法。操作时使用18T以下的丝网和60度的圆角聚氨脂刮刀,才能保证可剥胶有一定的厚度,以便有利于剥离。


        2.涂覆时一般不使用其他稀释剂,为了使胶具有一定的厚度,涂覆时刮刀的攻角要在45-55度之间。为保证百分之一的掩孔率,要求走刀速度比平时慢,否则起不到保护的作用。

 

 

 


        3.烘干固化的程度对剥离影响也很大,一般在热风循环烘箱中140℃、20-30分钟固化,固化后可剥胶应具有很高的内应力和弹性。固化过度和固化不足,都不能达到最佳剥离效果。


        可剥蓝胶储存方法:放在阴凉的地方,未使用前存放之处温度为14~34°之间,避免与阳光或紫外线接触。使用后须尽快盖上盖子,杜绝任何有可能的光源。

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