400-838-2828

COPTRIGHT © 2017 金百泽科技 版权所有   |   粤ICP备14043884号   |   中企动力提供技术支持

友情链接:

400-838-2828

留下您的意见我们提供
更好的服务

PCB爆板原因

分类:
专题报道
作者:
2017/01/22 14:01

        爆板是PCB品质问题中常见的一种,严重者会导致整个电子产品产生重大故障,是必须处理好的问题。其成因多种多样,我们总结几种常见的原因,致力于在源头上将其解决。

 

 

 


        1.材料


        材料耐热性不足,会膨胀、变形等,最终导致爆板。锡铅焊料熔点为183℃,而无铅焊料熔点最低为217℃,在回流焊等工序中,温度会达到225-250℃,材料承受不住,则导致损坏。故此,在选择材料的时候,选择耐热性能较好的材料,如有填料(Filler)和酚醛(PN)硬化的材料。

 

 

 


        2.吸水


        在板材、树脂、纤维之中都会藏有水分,当温度超过100°C后,树脂因为吸收水分(水蒸气)过多,熔点会下降,板材会膨胀,从而增大了爆板的几率。故此,保持板材的干燥是很重要的,在工作之前,可以先进行烘烤。

 

 

 


        3.设计不良


        内层板的铜厚和填胶量计算不正确,叠板结构不合适,编号孔设计不良等,在压合时不能被充分填胶而留有空洞,则在后的工序中,液体容易流入,结合其他的因素,则会产生爆板。故此,在进行PCB设计时,一定要把所有的细节都设计好。

 

 

 


        4.腐蚀


        基材、半固化片等很多材料,都是由胶组成的。强碱会对其腐蚀,或者浸泡时间长,会导致基材松软,则在后序工序中,会产生爆板。

业务咨询 技术咨询