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电装工艺质量提升与材料可靠性工程技术研讨会在惠州举行,金百泽专家详解高压直流电力产品可制造性

分类:
新闻中心
作者:
金百泽
2017/07/31 08:57

7月27日,由工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心主办,金百泽、云创工场和云创硬见协办的“电装工艺质量提升与材料可靠性工程技术”研讨会在惠州举行。来自金百泽等电子制造业的领导、行业专家和技术工程师共聚一堂,共同探讨行业最新工艺、技术、材料及可靠性解决方案。金百泽作为本次研讨会的协办单位,高级制造总监欧国平受邀作主题演讲。

会上,欧总从高压直流电电力产品PCBA的可制造性优化出发,详细介绍了目前高压直流传输的发展状况和特高压技术特点,通过金百泽近年来成功参与的国家重点项目案例的剖析和讲解,给出了基于金百泽工艺技术的电装工艺可靠性解决方案。

 

面对未来大容量、长距离的高压直流电力系列产品PCBA,传统的成品级可靠性实验,已无法保证高压直流传输电力产品高可靠性、低容错率的可制造性。欧总表示,未来高压直流电力传输系列产品面临着工序级高可靠性实验,强电环境下的电磁兼容性,高压、大电流下的热效应可靠性和模块化设计,多元性、高柔性制造等诸多挑战,由此也对电子制造企业的硬件设备、产品可靠性和技术创新提出了更严苛的要求。

在演讲的最后,欧总说,金百泽20年专注于电力、军工航天、医疗、工控等行业高端CAD设计、PCB制造、器件筛选、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务,致力为客户产品研发和科技创新提供垂直整合的解决方案。作为拥有丰富数据和经验的服务型企业,金百泽坚持以品质和交付为核心,为广大客户提供高可靠性、高稳定性的产品,帮助客户提高研发阶段的核心竞争力,赢得市场先机。

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