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这个8月,金百泽邀您共赴2017 CS Show

分类:
新闻中心
作者:
金百泽
2017/08/17 08:44

1997201720年的峥嵘岁月,成就了如今的金百泽。20年,金百泽始终坚持技术经营,以精益求精的工匠之心,助力创新之美。20年,金百泽专注产品研发的设计和制造服务,专注做研发工匠,与客户携手并进!

829-31日,2017深圳国际电路板采购展将于会展中心隆重启幕,届时,金百泽将携多层软板贴屏蔽膜刚挠结合板、铆压螺母PCB和金手指包金板等多款高端特种工艺PCBPCBAIEMS特色电子制造产品以及集团旗下子品牌「云创造物」、「佰富物联」和「泽国电子」闪亮登场,全方位展示“金百泽20年·共享梦想,创新同行”的匠心和初心。

多层软板贴屏蔽膜刚挠结合板

 

金手指包金板 

SOM-PH8700

PCIE通讯模块

展会现场除展示最新产品和工艺技术外,同期还将举行2017可制造性设计论坛(点击左边链接,了解论坛活动详情!),金百泽技术专家冯映明受邀出席,作主题演讲《面向研发与创新的PCB可制造性设计研究》。82913:00-16:30,深圳会展中心6楼郁金香厅,约定您!

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此外,“寻找造物者——2017云创造物智能硬件产品创意大赛”初赛项目路演评比活动也将在展会期间精彩上演!谁将获得决赛通行证,830日,我们拭目以待!

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共创共享,金百泽20年,有您更精彩!829-31日,深圳会展中心2号馆2H01展位,金百泽与您相约!

扫码即可预登记获取展会电子门票哦!截止时间:8月24日

 

 

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