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阻焊塞孔溢油浅析

分类:
技术交流
作者:
邓松林
2017/09/25 09:19

一、 前言

线路板阻焊制程中,客户对阻焊要求越来越苛刻,以前不要求塞孔的现在要求做塞孔工艺,且塞孔位置都是单面开窗和双面开窗的位置,此种塞孔工艺在过程和前端设计不好,很容易就导致塞孔溢油,单面和双面开窗溢油一直都困扰着阻焊工序的生产,尤其是我司现阶段,项批量性的溢油返工或报废发生居高,因此需要寻找改善阻焊溢油的方法,下图为阻焊溢油的不良图片。

   

1 阻焊塞孔溢油现状

 

二、塞孔溢油的原因和危害

业界一般定义为≤0.6㎜的钻孔孔径在做阻焊时要单面或双面开窗且此位置孔需要做塞孔处理,不允许透光和藏锡珠;

单面、双面开窗溢油最直接的后果就是造成线路板焊接不良、测试开路和湿润性不足等导致信赖性异常,从而导致线路板的报废,造成客户的抱怨;

为何会溢油呢?主要是因为单面和双面开窗的孔在板面预烤后曝光因要开窗,所以此类型孔内油墨未有经过曝光UV固化,孔内油墨呈液体状态,此种孔在经过显影线的显影、水洗、烘干、吹干后很容易导致孔口有油墨溢流出来,甚至后固化参数搭配不好都会导致固化后的溢油;

因此要改善此种溢油,就只能想办法把孔内油墨在显影前多做足预固化,且要使用专用塞孔油墨,显影前尽量UV固化等,使得在显影后不会溢流出来反粘到PAD上,因此要改善此异常也只能在塞孔油墨、塞孔孔径(孔内油墨避免塞冒)、预烤参数、预加孔透光点和后固化参数上做最优化设计来达到改善的目的;因每个厂的制作条件和参数不尽相同,因此没有固定的改善方法,只能通过测试,寻找每个厂的最佳参数,达到改善的目的,下面就针对我司阻焊单和双面开窗塞孔溢油的改善做过的一些测试和优化进行汇总分享。

   

图2 阻焊客户资料

图左为阻焊顶层红色为单面开窗,黄色为双面开窗,图右为阻焊底层,红色为双面开窗,黄色为单面开窗,左右图绿色为阻焊开窗。 

 

三、试验设计

3.1 实验设计如下:

  表一:实验方案设计表

3.2 实验数据如下表:

  表二:实验测试数据

               备注:0分为完美,无溢油不良;1分为极少,不良率2%以内;4分较少,不良率5%以内;9分为较多,不良率超过8%。

3.3 实验结论:

塞孔孔径是影响溢油的最大因子, 其次为预烤时间和塞孔油墨,透光点设计影响最小;最优组合是A2B3C1D2和A3B3C2D1.

 

四、结论

通过优化单面和双面塞孔孔径、选用好的品牌专用塞孔油墨、最佳预烤参数以及在单面和双面开窗增加比钻孔孔径小或大2mil的透光点,可以改善阻焊单面和双面开窗塞孔溢油的不良率,在我司最顽固的几个料号中不良率可以控制在3%以内,大大降低了检验单位的负担,同时满足到产品的交期和品质要求。

 

五、参考文献

【1】  彭春生 改善阻焊溢油的方法研究《印制电路信息》2014年03期

【2】 李春浦 电路板的塞孔与网印 丝网印刷2006 Ⅱ

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