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佰富物联与杭州电子科技大学签署战略合作协议

分类:
新闻中心
作者:
金百泽科技
2018/11/21 16:13

 

11月19日下午,佰富物联与杭州电子科技大学在佰富物联柔性制造中心签署《佰富物联与杭州电子科技大学战略合作协议》。金百泽科技总裁武守坤、杭州电子科技大学党委副书记薛晓飞、富士康工业互联网华东区总监刘金钰、杭州电子科技大学机械工程学院党委书记陈国金、向上创业控股集团董事长裘利兴等嘉宾出席签约仪式并就双方合作做了深入研讨。

 

双方就智能制造技术、新一代信息技术等领域联合进行技术研发,以及共享双方的资源和平台,发挥各自的特色和优势,联合开展实习实践、创业培训、项目筛选、中试研发、企业孵化等方面的工作达成共识。

 

签约仪式后,与会嘉宾举行座谈,座谈会由刘总主持。杭州电子科技大学党委副书记薛晓飞为在座的嘉宾介绍了杭电的发展情况,着重介绍了重点优势专业。他说,今天的签约仪式对深入实施创新驱动发展战略,推动产学研的进一步发展有着重大的意义,期待学校能发挥人才优势,为佰富物联的发展贡献自己的力量,也希望借助“产业数字化,数字产业化”东风实现校企间的共通、共荣、共赢、共进。

 

武董事长表示,金百泽集团服务电子行业二十一年,深切体会到了浙江数字产业的发展。新环境下如何更好地服务行业,是一堂新的课程,与杭电的合作,有力地推开了这堂课的大门。

 

签约仪式结束后,武董事长受邀前往杭州电子科技大学,在陈国金书记的接待下,参观学校的校史馆及微电子研究中心。微电子研究中心经由元老级芯片专家邓先灿1991年创办,在晶体管、芯片研发等方面有优秀成果,目前电子研发类技术全国领先,发展前景广阔。此次参观为双方的深入合作打下良好基础。

 

佰富成立于2016年,是金百泽科技与富士康集团共同投资创建的高科技企业,致力于成为融合金百泽科技柔性制造体系和富士康工业互联网体系的赋能平台,为客户提供一站式电子产品设计与制造集成服务,涵盖硬件方案设计(ODM/IDH)、PCB设计与制造、器件采购及PCBA装联、功能与可靠性测试等业务。

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