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智能创造未来,金百泽携云创造物亮相硬科技大会

分类:
新闻中心
作者:
金百泽科技
2018/12/03 17:32

 

11月8日,2018西安全球硬科技产业博览会在西安曲江国际会展中心盛大召开,智能制造、人工智能、航空航天、信息技术等最“硬”企业及科研单位共同汇聚此次科技盛宴。在博览会上,西安金百泽携一站式集成创新服务平台-云创造物共同亮相,为各界科技人士展示人工智能应用为主的产品及成果。同时,在博览会主题活动上,西安金百泽科技副总经理梁科杰受邀出席并为大会带来了以《赋能硬科技,AI与物联时代的硬件创新服务》为主题的精彩演讲。

 

人工智能与物联技术的发展,带来了更多的跨界与融合,集成了人工智能与物联技术的硬件市场正在复兴,充满风险更充满机会。在《赋能硬科技,AI与物联时代的硬件创新服务》的主题演讲上,西安金百泽科技副总经理梁科杰为在场的技术人士分享行业经验,阐述了金百泽是如何借助二十余年服务硬件创新积累的技术链、供应链和柔性制造能力,成功为人工智能与物联硬件企业赋能,以及实现终端应用拓展和价值变现。

 

 

云创造物立足于金百泽超过20年柔性电子制造服务优势,聚焦产品方案和电子工程的设计服务,以造物商城为平台,提供从创意到制造的一站式硬件创新解决方案和产品。其中它所研发的各单板机、核心板、工控板、开发板中融入性能强大的AI运算技术,产品已应用于军工航天、电力、通讯、工控、医疗、智能硬件等多个领域。在本次博览会上,云创造物展示了自主研发的基于ARM、Atmel、TI等平台的AI智能模块化产品,且成功吸引了众多科技人士的眼球,其中由团队支持打造的小度版物联网智能音箱,更是在展品中脱颖而出。

 

 

未来,金百泽将始终坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的发展战略,携手云创造物,不断创新,连接初创企业和产业资源,为创新型企业、硬件开发者、初创团队和创客提供从创意到制造的一站式硬件创新解决方案和产品,不断为科技创新事业助力。

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