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金百泽出席高速行业“奥斯卡”,打响美国市场

分类:
新闻中心
作者:
2019/02/14 15:50

1月底,DesignCon2019在美国圣塔克拉拉会议中心举行,全球连接器、测试设备、芯片和EDA等领域知名企业云集,高速数字设计和半导体工业5000+人士汇聚,展会举办信号完整性、电磁兼容、高速串行/并行设计等专题会议达100场,盛况空前。作为特色的电子产品设计与制造外包服务商,金百泽携硬件研发一站式业务及高速高可靠性高稳定性产品亮相此次高速行业“奥斯卡”,与全球尖端电子企业和人士交流合作。

公司服务创新创业20余年,专注为客户提供高端特色PCB样板、快板和小批量制造,聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务,及硬件集成和IEMS特色电子制造服务。本次展会公司推出从PCB高速设计到整体硬件研发制造的一站式电子创新服务,以设计为先,从“芯“出发,持续为电子产品赋能。现场展出多款高速高频PCB及PCBA产品,由公司技术专家现场介绍与探讨PCB高端设计等技术,吸引客户前来洽谈合作,为金百泽2019年完美进军美国市场打响新年第一枪。

活动举办时间正临近中国春节,公司业务团队在海外仍坚持拜访客户且前往美国硅谷创新中心进行交流互动,探讨硬件开发前沿技术和创新模式。

 

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