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【展会|北京】金百泽邀您参加EDI CON 2019 (电子设计创新大会)

分类:
新闻中心
作者:
金百泽科技
2019/04/03 19:56

 

金百泽将参加

EDI CON China (电子设计创新大会)

2019年4月1日-3日

北京国家会议中心一层

展位号:230号

欢迎莅临展位!

 

EDI CON China(电子设计创新大会)

一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。

 

这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

 

展会内容

刚刚落幕的两会上,5G成为热议的话题。

 

这届电子设计创新大会(EDI CON CHINA)最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分为主打。

 

除此之外,电子设计创新大会(EDI CON CHINA)还包含技术报告会、赞助商研习会、专家论坛

 

涵盖的专题包括5G/先进通信、电源完整性、仿真与建模、测试与测量、毫米波、放大器设计、低功耗/物联网、前端设计、射频/微波设计和信号完整性。

 

会议还含是德科技教育论坛的一系列讲座,在展览厅有行业领先参展商的最新创新成果展示

 

展会亮点一

PCB Plus解决方案

为更好地服务客户,此次展会我们重点推出为解决产品研发问题的“PCB Plus的解决方案”。

 

提供更高速更稳定的PCB设计,为产品构魂。研发生产更可靠的中高端PCB快板,为产品建樑。提供专业高效的PCBA制造服务,使产品丰盈。提供电子产品制造EMS全工程服务,帮助量产。

 

展会亮点二

今年云创造物全面升级硬件创新集成业务,融合集成产品设计开发IDH、工程服务EES、电子制造EMS、器件齐套与集成供应链BOM&ISC为一体,为客户提供全面的硬件创新设计与制造服务。

 

同时,硬件创新设计与制造平台—造物商城全新上线,引入智能BOM计价,BOM补全等功能,为客户提供PCB/PCBA在线下单、元器件采购、硬件方案及产品、检测认证等硬件集成业务,帮助客户尽快实现硬件产品落地。

 

造物商城可实现硬件产品从创意到制造,从概念到生产一站式全部搞定!敬请登陆网站体验!

www.eeidm.com

 

产品展示

◆百度人工智能dgeBoard 高性能终端计算加速套件

此次展会重点推出云创造物和百度一同开发的高性能人工加速套件EdgeBoard,它采用百度大脑终端加速方案,具备模型剪枝&量化加速工具,能将原始模型性能提升4倍以上,可让企业轻松地开发出高性能的AI硬件。

 

 

◆基于三维安装的刚挠结合板

刚挠结合板是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合,有序地层压在一起组成,并以金属化孔形成电气互连的电路板,具有可弯曲、可折叠的特点。其改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的三维空间。

 

大尺寸刚挠结合板(14层)

高多层刚挠结合板(18层)

 

◆基于5G应用的高频高速PCB

5G在2019年开始进入商用阶段,5G的高传输速率、低延时等网络特性将会在汽车、物联网、通讯等方面带给客户全新的体验,我司经过研发,使用罗杰斯、台耀、联茂、松下等高频材料已经开始批量生产5G产品,包括77G 汽车雷达、5G天线模块等。

 

金百泽优惠码:KING19VIP

 

VIP参会代表可免费享受三天EDI CON大会所有技术报告会、研习会、专家论坛、展览会和开幕当天仪式入场券

 

期待您的到来

2019年4月1日-3日

北京国家会议中心一层

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