1、现象描述 元件封装:本体尺寸:2.5*1.5mm,引脚内距2.6mm;PCB焊盘设计内距1.8mm(如图一所示),由于PCB焊盘内距较小,回流时易产生锡珠(如图二所示)。客户在其他公司贴片不良率达到80%以上。 图一 图二 2、原因分析 PCB焊盘内距偏小,元件本体挤压,从而在元件本体侧面产生锡珠。 3、改善对策 优化钢网