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PCBA之二次回流元件不良改善案
发布时间:
2017-06-02 15:39
摘要:
1、现象描述客户产品为双面贴片,产品中线圈电感物料存在二次回流。(线圈电感如图一所示)二次回流焊接后出现掉料现象。改善前掉件率15%。图一2、原因分析线圈电感只有两只引脚,且引脚为圆形与焊盘接触面小,焊接后附着力有限,二次回流时线圈朝下,受重力影响出现掉件现象。3、改善对策实行锡膏红胶双制程工艺,在印刷完锡膏后,在线圈电感元件位置非焊盘区域点上红胶(如图二所示),再进行贴装并回流焊接。图二4、效果
PCBA之二极管锡珠改善
发布时间:
2017-06-02 15:39
PCBA装联
发布时间:
2017-06-02 15:38
PCBA之通孔铜柱贴片工艺改善案
发布时间:
2017-06-02 15:38
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