1、现象描述   元件封装：本体尺寸:2.5*1.5mm,引脚内距2.6mm；PCB焊盘设计内距1.8mm（如图一所示），由于PCB焊盘内距较小，回流时易产生锡珠（如图二所示）。客户在其他公司贴片不良率达到80%以上。         图一                       图二 2、原因分析   PCB焊盘内距偏小，元件本体挤压，从而在元件本体侧面产生锡珠。 3、改善对策   优化钢网