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电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上,实现电子元器件与电路的互联,形成PCBA(Printed Circuit Board Assembly)组件的过程,属于PCB业务下游环节。公司电子装联服务明细如下:

1、SMT表面贴装:配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-Ray等全套贴片生产和检测设备,可为客户提供高精度SMT装联。

 

2 、THT通孔插装:配置有插件线、波峰焊,为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务。

3 、 微组装:可匹配客户产品设计专用的精益组装线, 为客户提供多板卡互连装配, 板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配套服务。

4 、 工业防护及可靠性测试:配置全自动PCBA板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室 ,为高可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务。

 

 

 

   

 

 

 

 

结合客户需求和产品结构特点,

 

进行了各项制造资源的投入和精益化管理,

 

具备行业领先的产品工艺制造能力,

 

可有效满足各类订单要求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                                                                                                                                          

 

                                                                                                  

业界领先、配备齐全的全流程制造及检测设备,

 

保证客户产品的稳定性及高可靠性。

 

 

 

 

 

               SIEMENS高速贴片机

 

            FUJI高速多功能贴片机

 

 

 

 

            BUT十温区无铅回流炉

 

                   3D锡膏测厚仪

 

                   AOI自动检测机

 

 

 

 

 

 

专注、航空、汽车电子、电力、工业控制、

 

医疗设备、通信终端设备、IOT模块等领域多品种、

 

小批量、高可靠性产品的PCBA加工。

 

                   ATE设备测试板                        通讯中频板
                    工业电脑主板                  高压电传输控制板

 

 

  

                                                                                                                                   

 

 

     

 

以极度认真的全员品质意识,

 

理解客户需求,满足订单交付。

 

精益技术创新,匠心品质制造

 

持续地为客户提供高可靠性产品和服务。

 

严守质量第一的承诺,不制造不良品、不接收不良品,不流出不良品。