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激光切割技术

分类:
PCB
作者:
金百泽
2017/06/02 15:28

简介


采用二氧化碳激光以点阵打孔的方式实现切割之功效;可实现高精度、高速、高品质的材料切割,免除了过去传统机械铣外形繁杂的流程。

 

 

优点

 

A.可加工复杂繁琐图案,尺寸精度高。


B.深度可控制。


C.可加工刚性不足的材料。

 

 

应用范围


PTFE板外形切割、挠性板覆盖膜切割、刚挠板揭盖,挠性板外形切割。

 

 

能力范围


覆盖膜、挠性板、FR-4材料(0.5mm以下)、F4BM、TLY、TLX、TLC等系列芯板;或填料为PTFE+玻璃布的材料,控深铣台阶槽等等。

 

 

案例

 

PTFE外形切割
 

传统方式铣PTFE材料效果 

 

激光切割方式铣PTFE材料效果 

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