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PCBA之二极管锡珠改善

分类:
PCBA
作者:
金百泽
2017/06/02 15:39
1、现象描述
    元件封装:本体尺寸:2.5*1.5mm,引脚内距2.6mm;PCB焊盘设计内距1.8mm(如图一所示),由于PCB焊盘内距较小,回流时易产生锡珠(如图二所示)。客户在其他公司贴片不良率达到80%以上。
        
        图一                                              图二 
2、原因分析
    PCB焊盘内距偏小,元件本体挤压,从而在元件本体侧面产生锡珠。
 
3、改善对策
    优化钢网开孔方式,将对应PCB焊盘内侧的钢网开孔时进行内切处理(如图三所示),减少元件本体对印刷锡膏的挤压,从而解决回流焊接时锡珠的产生。
图三
4、效果验证
    采用优化后的钢网进行锡膏印刷,并贴装100PCS。炉后检验未发现元件本体侧面存有锡珠,锡珠的改善率100%。改善有效。
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