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埋磁芯多层印制板

分类:
PCB
作者:
金百泽
2017/06/02 15:37

埋磁芯多层印制板,磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合。

 

1、功能及特色

集磁芯埋入技术、厚铜(≥4oz)盲埋孔设计于一体,可极大缩小印制板加工尺寸,满足电子产品设计小型化、高密度化的要求,在电源模块等领域应用广泛。
(说明:以上作为概述,能否左右结构)


 

2、技术背景

电源模块是电源产品的重要组成部分,随着电源产品的快速发展,电源模块高密度化、小型化的趋势日益明显。目前电源模块在表面贴装器件中,电感元件所占PCB的表面积最大(约占表面积的50%左右)因此电感元件是电源产品小型化的瓶颈之一。如果将电感(含磁芯)埋入PCB的内部,将大幅降低PCB的表面积,节省的面积可更为合理的布局其他的元器件,为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案。

 

 

3、应用领域

4、核心技术

磁芯同心圆真空压胶技术、埋磁芯层压定位技术、磁芯材料钻孔技术

 

5、埋磁芯结构

 

6、埋磁芯市场前景

将磁芯埋入PCB的内部,通过盲埋孔导通实现电感线圈的功能,可进一步缩小PCB加工尺寸;这种新的埋入式设计是电源模块小型化的一个重要途径,也是未来的技术发展趋势,因此埋磁芯印制电路板必将面临广阔的发展前景。

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