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【温故2016,激活2017!】金百泽2016技术成果展

分类:
公司新闻
作者:
2016/12/30 11:27

转眼间,2016只剩下2天。

 

这一年我们听过了不少技术大牛的现场分享,收过了很多的技术干货。

 

都说做技术难,而且做起来很枯燥,要快速地出研发成果更是难上加难。

 

But…

 

各位小友有目共睹,金百泽的技术宅们一直以来都很高产,小目标实现了一个又一个。

 

今天,我们一同来盘点总结2016金百泽的技术成绩单,一文打尽重要技术成果!

 

 

 


2016 技·术·成·果·展

 

 

 荣誉篇

 


 3  月

 

《埋嵌铜块生产工艺研究》入选2016中日电子电路春季大会暨春季国际PCB技术/信息论坛演讲论文;

 

同月《精确阻值的导电碳油板制作工艺研究》一文在国家期刊《电路板信息》上发表。

 


6  月

 

发明专利《一种大面积厚GEM的制作工艺》、《一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法》获得国家知识产权局授权。

 


10  月

 

发明专利《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》获得国家知识产权局授权。

 


 11  月

 

《覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究》、《应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究》及《带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善》等论文入选2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛演讲论文,其中《应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究》一文被评为2016年度优秀演讲论文;

 

同月《PTFE板料槽孔加工工艺探讨》、《电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究》等论文在SPCA协会期刊《电路板咨询》上发表;

 

同月实用新型专利《一种光模块金手指插头位尺寸快速测量治具》、《一种可调节尺寸的PI膜裁切模具》、《一种线路板超厚板手动压膜机压辘辅助保护装置》获得国家知识产权局授权。

 


 2016  年


金百泽全年申请专利/软著39件,其中发明专利11件,实用新型专利12件,软件著作16件。

 

 

 新产品篇

 


高速印制电路板

 

高速印制电路板是指信号传输速率高对信号有损耗要求的PCB产品,主要使用中损耗、低损耗或超低损耗高速板材进行制作,常见高速板材如下:


    1)Rogers RO4003/RO4350(PTFE)等;


          2)Tuc 862/872SLK/872SLK-SP/883/933等;


     3)Panasonic Megtron4/Megtron6等。

 

 

 


产品主要功能及特色


高速印制电路板有效满足客户产品信号高传输速率10Gb/s-100Gb/s 的要求,减少信号损失及信号干扰等问题,确保高速信号传输完整性。


技术背景


随着电子设计、通讯领域的高速发展以及云计算的应用,产品对数据量的要求越来越高,数据传输速率也越来越快,同时也要求承载数据传输的PCB性能越来越高。信息产业5G、10G技术变革,对信号高速传输提出了更高的要求,高速、大容量数据传输的需求也越来越大。开始越来越多的运用到高速板材来满足信号传输的需求,要求PCB基材需具有低介电常数Dk,低介电损耗Df,优良的热膨胀CTE匹配性以及符合可靠性测试的要求,高速PCB产品的市场需求也在逐年增加,满足今后的电子设备的高速、多功能化要求。


产品主要功能及特色


1.无线网络、卫星通讯、通信设备;


2.服务器、通讯基站。


高速板材-TU872SLK

 

 

 

高速PP-TU87P

 

 

 

高速产品展示

 

 

 

 

 


高速产品工艺能力

 

 

 


 铜基焊接工艺板

 

产品工业


印制板与铜基通过印刷锡膏,然后回流焊直接熔焊在一起。


产品特色


★ 无需PP压合粘接,铜基与散热层零距离接触;


★ 锡膏焊接,产品有更好的导热性及导电性。 

    
应用领域


★ 超大电流通过的产品; 


★ 高要求散热的产品。   

    
产品展示

 

 

 


 刚挠结合板-压合电磁屏蔽膜

 

此产品是在刚挠结合板的挠性部分压合一层电磁膜,具体方法是在软板的接地层设计焊盘,然后覆盖膜开窗露出接地焊盘,再压合电磁屏蔽膜,使电磁膜的导电胶与接地焊盘导通,形成屏蔽作用。


产品主要功能及特色


★ 可解决PCB内部布线及元器件之间产生的噪声或外部环境的噪声,降低信号干扰;


★ 特殊设计下可精简软板设计层数。


产品展示

 

 




 

 


 刚挠结合板-一次压合二阶HDI

 

通过调整激光钻孔参数,控制烧蚀的不同深度,同时加工一阶与二阶微孔。


产品主要功能及特色


★ 可减少压合次数,精简流程,提升效率;


★ 减少涨缩变异,提升品质良率。


产品展示

 

 

 


刚挠结合板部分工艺能力

 

 

 


 高频PP层压台阶板

 

产品特征


★ 高频材料/PP层压


★ 多尺寸、多阶梯槽的结合


产品优点


★ 不同层次的阶梯配合,可实现产品的立体安装,有效降低成品的厚度。


★ 高频材料的应用满足了高频信号传输的需求。


产品展示

 

 

 

 


工艺能力

 

 

 


BT材料LED封装产品

 

技术背景


为丰富公司现有产品结构,开拓LED封装产品市场,现有LED封装产品订单对产品有白色基材要求,同时,蚀刻精度要求高,最小线宽/线距是3.9/3mil,局部区域公差±2mil。为此,金百泽引进南亚BT板材NPG-200WT,对该产品订单加工技术进行研究开发,以满足客户需求。


应用领域


LED产品


LED封装产品材料:南亚BT板材NPG-200WT


NPG-200WT为高TG无铅无卤白色基材,基材受高温颜色变化稳定,热膨胀性能好。

 

 

 

市场背景


目前中国已成为全球半导体封装特别是LED封装器件最主要的生产基地。与此同时,随着封装企业体量的增长,封装设备的需求也呈现出逐年递增的趋势。 LED封装产品市场已经完全成熟,已经可以实现量化生产,现有市场订单额相当大,因此,引进BT材料,开发LED封装产品工艺能有效满足客户需求,赢得订单。


产品展示-BT材料LED产品

 

 

 


 77G毫米波雷达产品

 

毫米波雷达具有探测性能稳定、环境适应性能好的特点,因为毫米波不易受对象表面形状和颜色的影响,也不受大气流的影响,雨雪雾对毫米波的干扰小,主要应用在汽车上。相比其它频率段,77Ghz具有探测距离更远、独有频段的优点,被认为是未来的主流方向,广泛应用于汽车、军工、安防。

 

产品主要功能及特色


主流77Ghz毫米波雷达PCB产品采用Rogers 3003板材制作,介质厚度5mil,下料铜厚0.5oz,成品铜厚1oz。要求矩形焊盘四角尽可能保持直角,线路蚀刻精度满足±10%公差要求,毛边<10um,表面无擦花、凹坑等不良问题,确保射频信号传输品质。


市场前景


毫米波雷达被广泛应用在自适应巡航控制(ACC)系统、倒车雷达、辅助驾驶、速度测量等方面,使得汽车能主动承担部分注意力、判断力和技术性工作,能有效预防和减少交通事故发生,减少驾驶强度和驾驶员负担,提高驾驶乐趣,产品市场需求逐年增加。毫米波雷达PCB产品附加价值高,利润优势明显,在未来的汽车领域中前景广阔。


产品展示

 

 

 

 氮化铝陶瓷板

 

先对氮化铝陶瓷基板进行激光钻孔、预成型,再做前处理清洁、粗化,利用复合活化技术使陶瓷基板导电,再以电镀沉积方式增加线路的厚度,接着贴膜、曝光、显影、蚀刻工艺完成线路制作,最后,再进行阻焊印刷、表面处理、分板等后续工作。


产品主要功能及特色


使用DPC工艺制作的氮化铝陶瓷覆铜基板铜厚小,可达到35um,同时保证金属孔铜厚度,可进行细线路制作,优于DBC工艺。具有高导热特性,高的附着强度,优良的电绝缘性能,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。


技术背景


随着科技日新月异的发展,近年来全球环保的意识增强,如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED产业而言,慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之一,在2010年的我国世博会中可看出LED的技术更是发光异彩,从上游到下游的生产制造,每一环节都是非常重要的角色。


应用领域


1)航天航空及军用电子组件;


2)智能功率组件;固态继电器,高频开关电源;


3)太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子;


4)大功率电力半导体模块;电子加热器,功率控制电路,功率混合电路。


核心技术


氮化铝陶瓷基板的激光钻孔、激光成型、孔金属化技术。


工艺能力

 

 

 

市场前景


氮化铝陶瓷PCB拥有超高导热(λ>150 W/m·K),优良机械强度,拉力强度>5N/mm,高导热性能,满足大功率器件散热需要,耐高温、耐潮湿、性能稳定等特点,机械应力强,形状稳定;高强度低热阻、高绝缘性,可靠性高;无污染、无公害;使用温度范围广,热膨胀系数与芯片接近。主要应用于大功率LED装置、大功率电力半导体模块、军工产品,具备优秀的载流能力和散热性能的陶瓷印制电路板将逐渐成为今后发展的一个趋势,在未来的电子领域中前景广阔。


产品展示

 

 

 

 挤压螺母PCB

 

挤压螺母PCB,即通过压力使挤压螺母的花齿挤入板内,使孔的周边产生塑性变形,变形物被挤入导向槽,从而产生锁紧的效果,实现螺母紧固在PCB的功能。


产品主要功能及特色


通过在PCB上添加挤压螺母,既可保持器件在PCB上平整而牢固的安装,又非常利于器件在PCB上频繁更换,很适合电子或精密设备的组装和调试。

 

 

 

技术背景


由于国外的终端产品对PCB的安装紧固有各种各样的要求,为PCB加上挤压螺母是其中较为常见的方法之一。目前国内绝大多数厂商并未推出该类产品,且传统挤压螺母安装通常依靠专门的压铆螺母设备在板材上进行压铆,但只能单个操作,生产效率低下。现我司研发整板压铆技术,实现了高平整度高效率的螺母安装,以满足国内外市场对挤压螺母PCB的需求。


应用领域


通讯领域、科研院校研发类产品


技术能力


1)挤压螺母安装精度高,其位置精度±0.2mm;


2)挤压螺母安装高度一致性好,其平整度控制在+0.1mm内;


3)挤压螺母安装后紧固性能好,单个螺母拉脱力≥100N。


市场前景


由于国外的终端产品对PCB的安装紧固有各种各样的要求,为PCB加上挤压螺母是其中较为常见的方法之一,而国内产品对安装的要求则不及,因此国内PCB制作极少有添加压铆螺母的需求,并且以研发阶段的需求居多。
现我司已完成了挤压螺母PCB的开发,而许多业内厂家并未见显著推广过此类产品。


产品展示

 

 

 

 

 

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