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PCB常用封装库命名规范及注意事项

分类:
技术交流
作者:
金百泽科技
2018/12/03 17:25

广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上,以便通过PCB实现与其它电路的连接;衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比,这个比值越接近1越好。如我们常见的封装有BGA,SOP,QFP,QFN,PLCC等,不同的封装有不同的功能和优缺点。

 

封装的类型介绍

 

1、按照制造封装的材料可分为陶瓷封装,金属封装,塑料封装;

 

2、按照与pcb板的连接方式可分为贴片封装,通孔封装;

 

3、按照封装的外型可分为SOP,TSSOP,SOT,QFP,QFN,BGA,CSP等;

 

4、常见封装的图示:

 

封装焊盘的命名规范

 

焊盘是组成封装的单元体,下面所讲的焊盘包括:表贴焊盘,通孔焊盘,以及特殊的shape焊盘,flash焊盘。

 

1、表贴焊盘:标准的表贴焊盘一般分为圆形,矩形,椭圆形,正方形,八边形。

 

Ball40        Cirle     表示圆形焊盘的直径是40mil

 

Smd40_40  Square    表示正方形焊盘的四边尺寸是40mil

 

Smd10_20     Rectangle   表示矩形焊盘的长度是10mil,宽度是20mil

 

Smd10_51ob    Oblong        表示椭圆形焊盘的长度是10mil,宽是51mil

 

Smd36Oc       Octagon     表示八边形的焊盘边长是36mil

                      

2、通孔焊盘的命名:

上图为通孔焊盘的结构从上到下分为:锡膏层,阻焊层,顶层焊盘,内层热焊盘,内层焊盘,内层反焊盘,电镀孔,底层焊盘,底层阻焊,底层锡膏。

 

圆形通孔  PAD44CIR24D     表示孔径24mil,圆形焊盘为44mil  

 

 方型焊盘通孔   PAD60SQ40D         表示孔径是40mil,方形焊盘是60mil

 

非金属化孔       PAD40CIR40U            表示40mil的非金属化通孔 

 

椭圆形孔   PAD100X70OB60X30D   表示椭圆形孔的长x宽是60x30mil,焊盘长x宽是100x70mil

 

 

盲埋孔       VIA10P4-1_2    表示盲孔的大小是10mil,4层板1-2层的盲孔

 

热风焊盘   TR50X80X20-45     表示热焊盘的内径是50mil,外径是80mil,开口宽度20mil,放置角度是45度 

 

椭圆形热风焊盘  TR50X80X20X20X120x90  表示热风焊盘的内径是50mil,外径是80mil,x方向开口是20mil,y方向开口是20mil, 长度尺寸是120mil,放置角度是90度

 

异型表贴焊盘  Shape100rect200 表示矩形的铜皮焊长x宽是100x200mil 

 

上面例举了常用的焊盘命名方式,相似焊盘的大小只需变换尺寸即可,大家在建库的过程中应该对焊盘命名要形成一种统一的规范,这样不仅可以直观地从焊盘命名看到焊盘的形状,大小及孔径,而且方便管理,能够避免一些低级问题的产生。

 

常见元器件封装的命名规范

 

规范的封装命名是封装标准化管理的关键,规范的命名可以让应用者根据封装名就可以知道封装的关键参数,各企业的内部封装命名规范可能细节不一样,但基本的原则是通用的,首先是将各类封装进行分类,比如电阻为R,电容为C,电感为L,可以对应着上图中的各种封装类型,然后按照不同的引脚数,引脚间距,尺寸信息等来进行详细的命名.,由于元器件种类繁多,我们可以按照分立元件,芯片类型,插装类型及连接器类型进行区分,另外对于板子的布线密度不同,也可以根据规格书中的最大值,中间值和最小值对封装的尺寸进行调整。

 

1、分立元件类:

1.1 贴片电阻(Resistor)

表贴电阻按照其形状可分为片状,模制和柱状电阻,下面列出是一些常用的片式电阻,是根据其实体大小进行命名的。

例: R0402     R:电阻  0402:器件大小40x20mil

 

 

1.2 贴片电容(Capacitor)

例:C0402     C:电容  0402:器件大小40x20mil

 

1.3 贴片电感(Inductance)

(1)小型电感

                 

例:L0402     L:电感   0402:器件大小40x20mil

 

(2)功率电感

例:VLCFSM2-4X4    VLCF:电感型号  SM:表贴  2:pin数  4x4:实体尺寸为4x4mm

 

1.4 排阻(Resistor Arrays)

 

例:RN8-0402    RN:排阻  8:pin数  0402:器件大小40x20mil

 

2、芯片类封装:

2.1 球形触点阵列BGA(Ball Grid Array)

例:BGA121-32-1010 BGA:球形触点阵列  121:PIN数  32:PIN间距为32mil(0.8mm) 1010:实体长宽是10x10mm

 

2.2 小外形封装SOP(Small Outline Package)

例:SOP16-25-154  SOP:封装型号  16:PIN脚数  25:PIN间距  154:实体宽度

 

2.3 四方扁平芯片QFP(Quad-Flat-Package)

例:QFP48-050-7X7  QFP:四方扁平芯片  050:PIN间距是0.5mm  7X7:实体大小为7X7mm

 

2.4 焊盘内缩四方扁平封装QFN(Quad Flatpack No-lead)

 

例:QFN48-050-7X7  QFN:焊盘内缩四方扁平  48:PIN数  050:PIN间距是0.5mm  7X7:实体长x宽

 

3、插装类型器件:

3.1 插件电阻DR(Resistor)

例:DR-200-3R4x1R9  DR:插件电阻  200:PIN间距是200mil  3R4x1R9:实体大小是3.4x1.9mm

 

3.2 插件电容(Capacitor)

例:DC-295-12R5x3R8  DC:插件电容  295:PIN间距是295mil  12R5x3R8:实体大小12.5x3.8mm

 

3.3 电解电容(Capacitor Aluminum Electrolyic)

例:CAE-6R3X11  CAE:电解电容  6R3X11:实体大小为6.3X11mm

 

 

3.4 二极管(Diode)

例:DD-4R8x2R6  dd:插件二极管  4R8x2R6:实体大小为4.8x2.6mm

 

3.5 插装晶体/晶振(XTLO)

例:DX2-7R9X3R2  DX:插装晶振  2:PIN脚数  7R9X3R2:实体尺寸7.9X3.2mm

 

4、连接器类型:

4.1 插针连接器(Header)

例:HDR2X5-V(R)  HDR:插针连接器  2X5:行数X列数  V:直插  R:弯插

 

4.2 USB连接器(Universal Serial Bus)

例:USB4-A  USB:usb连接器  4:PIN数  A:型号

 

4.3 音视频连接器(Audio,Video)

例:AV5-10R9X7R7-SM  AV:音视屏连接器  5:pin数  10R9X7R7:实体尺寸为10.9x7.7mm  SM:贴片

 

4.4 SATA连接器(Serial Advanced Technology Attachment)

例:SATA15-1R27-48X10R2  SATA:SATA连接器  15:信号PIN数  1R27:PIN间距是1.27mm  48X10R2:实体尺寸为48X10.2mm

 

 封装命名注意事项

1、封装命名要能真实的反映器件的形状,大小,pin间距及实体尺寸;

 

例:sop8-20-120 表示小外型封装的pin数是8,pin间距是20mil,实体宽度是120mil

 

 2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一;

例:c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分.

 

3、要参照元器件手册的命名方式来区分不同类型及相似型号的封装;

例:以小外型封装SOP为例可分为:SOP:小外型封装;TSOP:薄小外型的封装;TSSOP:指薄的缩小型的小外型;SSOP:缩小型的小外型;VSOP:指较小的小外型封装,HSOP:带散热器的小外型;PSOP:功率小外型封装;SOIC:小外型集成封装;SOJ:J引线的小外型;SON;无引脚伸出的小外型;PSON:指引脚缩回型的.因此在封装命名时需根据器件实体的类型进行分类,以方便区分.

 

4、阻容感分立元件要注意用不同的字母代号来进行区分器件的型号;

例:电阻,电容,电感的封装需分别对应R,C,L以方便区分.不能直接命名0402,0603等。

 

5、芯片类器件要根据器件的类型,形状,大小,间距,厚度来进行分类区分;

例:qfn20-050-0505 表示焊盘内缩四方扁平封装的pin数是20,间距是0.5mm,实体大小是5x5

 

以QFP类型为例,根据器件的类型又可分为:QFP:四侧引脚扁平封装;CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装;TQFP:薄形的QFP,一般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距一般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65,本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯片的类型区分。

 

6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进行命名及区分;

例:J30J-31-ZKW: 表示j30j的连接器,pin数是31pin,zk:插座,w:弯式插座,不同的连接器会用不同的字母进行定义,命名时我们可以根据类型,pin数,安装方式以及焊接方式来进行区分。

 

7、同一种类型的器件有多种体宽和厚度时,可直接按对应的实体宽度和厚度进行区分;

例:sop48-50-380,sop48-50-420,sop48-50-600-h1r8(表示器件厚度是1.8mm)三种根据体宽及厚度来时行命名。

 

8、对于同类型封装只是焊接方式不同时,对表贴的器件可在后面上”_smd”进行区分;

例:sw4-6x6:表示焊接方式为插针  sw4-6x6_smd:表示焊接方式为贴片

 

9、封装命名不要出现 *,#,%,$,中文等字符,如需要可以用下杠’_’来替换;

 

10、封装命名不要太长,最好不要超过25个字符,很多软件对封装命名的长度有限制,命名太长操作起来也比较麻烦。

 

 注:元器件封装的类型比较多,由于篇幅限制只是列出了几个常用的,其它类型器件可参照金百泽出版的«金百泽常用元器件封装库/阻抗模板»一书,里面对各种类型器件封装的命名都有详细的图例及说明.

 
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