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PCBA之通孔铜柱贴片工艺改善案

分类:
PCBA
作者:
金百泽
2017/06/02 15:38

1、现象描述

客户的产品设计中,需要采用压接方式来固定金属铜柱(如图一所示),每片产品中要求压接60个金属铜柱。要求压接平整无浮高。客户在之前的工厂制造时,每日只能交付50PCS的产品,且由于压接时极易发生板裂,造成约2%的报废率。

图一

2、原因分析

客户的产品批量通常在100-300PCS,不利于采用自动设备压接;之前的工厂采用人工压接,每日压接金属铜柱3000颗左右,且存在较高的报废率。由此可见,解决效率和报废率的关键点是改善铜柱的压接环节。

3、改善对策

经过对客户产品中铜柱作用的了解,此铜柱是用于功率管的固定支点。需要保证铜柱整体的平整及可靠性。通过与客户沟通,建议将压接工艺更改为通孔贴片工艺。相关如下:

(1)PCB通孔扩大0.1mm,确保铜柱能手工放入通孔中,但同时保证不能左右晃动。

(2)钢网开孔按照通孔焊盘90%开圆环孔。

(3)将铜柱用于SMT贴片工序中,采用手工放置(铜柱结构不适合机器贴装)。

(4)回流焊的焊接温度控制在245度(无铅工艺),产品过炉间隔保持10cm。确保焊锡的完全润湿。(通孔回流焊接效果如图二所示)

图二

4、效果验证

(1)产品制造的效率提升500%.

(2)产品报废率为0%.

通过工艺的调整,制造成本明显降低,我们为客户进行了价格调整。

主动为客户提供产品专业的制造解决方案,为客户节约成本,才能得到客户的认可。

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