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金百泽亮相第七届电子设计创新大会,产品和技术获超高人气

分类:
新闻中心
作者:
金百泽科技
2019/04/03 20:06

4月1日上午,为期3天的第7届电子设计创新大会(EDI CON China 2019)在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形式的会议同期举行,包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、短期课程和标准/法规培训。金百泽作为行业内领先的电子产品设计与制造外包服务商,携最新产品与技术精彩亮相,获得现场超高人气关注。

 

展位人气火爆

 

金百泽首次参加电子设计创新大会,展品一经亮相,就引来现场电子行业精英的关注,同时也对产品的精湛工艺表示赞赏。

 

现场工作人员讲解

 

现场展品

 

百度人工智能dgeBoard高性能终端计算加速套件

此次展会重点推出云创造物和百度一同开发的高性能人工加速套件EdgeBoard,它采用百度大脑终端加速方案,具备模型剪枝&量化加速工具,能将原始模型性能提升4倍以上,可让企业轻松地开发出高性能的AI硬件。

 

基于三维安装的刚挠结合板

刚挠结合板是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合,有序地层压在一起组成,并以金属化孔形成电气互连的电路板,具有可弯曲、可折叠的特点。其改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的三维空间。

 

基于5G应用的高频高速PCB

5G在2019年开始进入商用阶段,5G的高传输速率、低延时等网络特性将会在汽车、物联网、通讯等方面带给客户全新的体验,我司经过研发,使用罗杰斯、台耀、联茂、松下等高频材料已经开始批量生产5G产品,包括77G 汽车雷达、5G天线模块等。

 

展品展示

 

本届电子设计创新大会(EDI CON China 2019)将在北京国家会议中心举行三天。如您想在之后两天到场参与,您可以到现场进行报名,之后领取邀请码即可入场。如您在会场遇到问题,可联系张女士:18201278720。

 

金百泽优惠码:KING19VIP

 

凭优惠码有机会成为VIP参会代表,可免费享受三天EDI CON大会所有技术报告会、研习会、专家论坛、展览会及晚宴。

 

附上后续两天议程以便您了解:

4月2-3日

会议议程

 

22年来,我们专注技术研发创新,致力于前瞻技术今日实现,坚持“设计先行、技术领先、高可靠性、快速交付”的策略,为客户提供PCB Plus解决方案,致力于更好的满足客户多样化需求。此次参加EDI CON China 2019(电子设计创新大会),我司展示了多款高端特种工艺新产品,并与参加活动的电子行业精英共同探讨前端技术。

 

第7届电子设计创新大会(EDI CON China 2019)精彩仍在继续,我们将持续跟进报道。

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