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《硬件产品 0-1 的制造秘密》系列小视频之PCBA贴装

分类:
技术交流
作者:
云创造物
2019/04/30 10:14

当你或团队萌生了做硬件产品的想法,就要知道,做硬件远比你们想象的复杂!

一个好的创意固然重要,想实现它却要放弃天马行空的设想让产品制造落地,而硬件打样是第一个让你脚踏实地的过程。电子产品从无到有,从 0 到 1,需历经 PCB 设计、测试、制造、贴装、装配、检测等多个步骤,才能呈现原型走向量产。打样的流程究竟如何排序,产品质量如何把控,才能让一切变得顺利?

为了让更多人了解硬件打样工序,规避硬件产品制造过程中的风险和烦恼,金百泽计划推出《硬件产品 0-1 的制造秘密》系列小视频,展现硬件制造的过程和工序,与大家一起发现硬件制造的魅力。

《硬件产品 0-1 的制造秘密》系列小视频之 PCBA 贴装

PCBA( Printed Circuit Board +Assembly )可理解为 PCB +贴装,也就是 PCB 空板经过贴装的整个制程,可泛指为一个加工流程,也可以理解为成品线路板。

MT 上件和 DIP 插件都是在 PCB 空板上贴装的方式,其主要区别是 SMT 不需要在 PCB 上钻孔,而 DIP 需要将零件的 PIN 脚插入已经钻好的孔中。它们的主要生产流程如下图所示。

SMT 和 DIP 工序的主要生产流程

除了 SMT 和 DIP 工序,要完成 PCBA 贴装过程还需要储存、除湿处理、电性能测试、工业防护等重要工艺的协助处理。

在金百泽的 PCBA 工厂中,我们从上述工序中挑出部分重要工序进行拍摄,制成 1 分钟的小视频,点击下方视频可进行观看。

更多系列视频,可在金百泽公众号菜单栏“了解我们”--“制造秘密”中进行查看。

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