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共享科技创新魅力,金百泽登陆2016高交会

分类:
公司新闻
作者:
2016/11/17 11:34

        11月16日,第十八届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心隆重开启。本次展会以“创新驱动 质量引领”为主题,超过22个国家和地区的约3000家展商携逾万个全球高科技领域的核心技术项目及尖端产品参展。

 

 

 

 

        作为最具特色的电子产品设计和制造外包服务商,金百泽携CAD设计典型案例,HDI、刚挠结合等多款高端PCB,PCBA装联等硬件研发和IEMS特色电子制造产品和服务亮相大亚湾经济技术开发区展台(展位号:深圳会展中心二楼高技术服务展区10B03),与诸位电子发烧友共同探讨线路板的电子应用,分享科技创新的核心魅力。

 

 

 

 

        专注产品研发的设计和制造服务十九年,金百泽为广大客户提供产品设计、PCB制造、电子组装、样机测试、产品中试、检测认证等一站式硬件设计制造外包服务,帮助客户更快更好地实现产品研发和科技创新。

 

 

 

 

        本次展会,金百泽展出的明星产品高频PCB采用高频混压的台阶槽、多阶台阶槽工艺,不同层次的阶梯配合,可实现产品的立体安装,降低成品安装厚度;台阶槽设计使得高频导线减少穿孔跨层,可减少信号损耗,显著提升高频信号的传输质量。该类产品多应用于军工和通讯领域。

 

 

 

 

        另一明星产品是刚挠结合板,分别是具有微盲孔(HDI)的刚挠结合、挠性板有埋孔的刚挠结合和挠性板金手指补强的刚挠结合。与普通刚性板或挠性板相比,刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求。微盲孔以及埋孔设计可提高产品的布线密度,增加产品功能设计以及减小最终产品的体积;同时,在材料方面进行改进,杜邦无胶材料满足动态挠曲、高耐热高可靠性要求,该技术多为电脑、通讯、军工等领域所采用,广受客户青睐。

 

 

 

 

        此外,由云创硬见主办,金百泽协办的2016硬件开发者论坛将于11月19日13:00-17:00在会展中心1号馆国际信息发布厅启动。金百泽科技副总经理李享将作主题演讲《高性能电子产品可制造性设计》,基于30个经典DFM案例的高纯度干货,分享金百泽在电子电路制造领域积累的150万种产品设计和制造以及产品化经验。

 

 

 

 

 

 

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