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覆铜板持续涨价与PCB生产发展的关系

分类:
行业新闻
作者:
2016/11/29 13:42

        10月份以来,覆铜板厂商持续涨价。目前铜箔覆铜板处于超负荷生产状态,苹果及国产新品驱动仍处于销售旺季,11-12月覆铜板继续涨价值得期待,且明年铜箔覆铜板供给有望持续紧张。金百泽分析覆铜板涨价的背后逻辑,为PCB生产企业提供未来发展的建议。

 

 


        电子铜箔主要应用于覆铜板(包括CCL和FCCL)和锂电池负极材料,覆铜板占比约80%左右。2014-2015年以来,电动汽车行业爆炸式增长,动力电池所用铜箔也相应爆发,铜箔厂大量产能转向同样赚钱且制程更简单的锂电铜箔。

 

 

 


        如此一来,因为锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求,现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能,而PCB 生产的需求回温,故此铜箔供给紧缺而价格提升,而覆铜板价格自然也就跟着上涨。按照现在的形式看,铜箔将持续短缺,可能持续到明年下半年,如考虑覆铜板、PCB公司普遍提升库存水位囤货等则供需,则会更紧张。


 

 

 

        凡事有利有弊,要乐观地看待铜箔、覆铜板的现状,大厂商对于调整价格等比较方便,对于一般的厂商,可以利用涨价机会改善产品组合,进行其他方面的竞争。

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