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金百泽20年闪耀绽放,品牌力量引爆2017 CS Show

分类:
新闻中心
作者:
金百泽科技
2017/09/01 16:39

829日,伴随着2017深圳国际电路板采购展(以下简称“CS Show”)在会展中心2号馆的隆重启幕,来自政府、协会、国内外电子行业的领导和专家再次汇聚一堂,掀起行业交流合作新高潮。

 

 

以匠心,致初心。有着二十年技术沉淀基础的电子产品设计和制造外包服务商金百泽此次以“共享梦想,创新同行”为主题,携多层软板贴屏蔽膜刚挠结合板、铆压螺母PCB和金手指包金板等多款高端特种工艺PCBPCBAIEMS特色电子制造产品以及旗下子品牌「泽国电子」、「云创造物」和「佰富物联」盛装亮相行业盛会。

 

 

展会现场,金百泽及旗下云创造物、佰富物联和泽国电子公司所带来的高新领先技术、多元化高可靠性产品以及多种物联网解决方案,受到来场参观者的广泛好评。

 

创新产品技术首次亮相夺眼球

金百泽“一站式业务”展区向观众展示了金百泽专注高可靠性电子产品设计制造的一站式服务,聚焦CAD设计、PCB制造、元器件采购、PCBA装联和测试等服务,满足客户多品种、小批量产品设计、生产和服务需求。

 

多层软板贴屏蔽膜刚挠结合板

其屏蔽膜具有良好的防水、防潮、防静电、防电磁的功能,金百泽制作的刚挠结合板可在常规结构上添加多层软板贴屏蔽膜的结构,不仅能保持软板区域较好的挠曲性能,还能有效避免层间线路信号的相互干扰,从而满足客户对信号干扰敏感产品的定制需求。

 

金手指包金板

相比常规金手指板,金手指包金板提供了PCB在插头侧面也镀金的产品结构,能实现对金手指部位全方位的层保护,从而满足金手指部位的使用寿命与信号传输的可靠、稳定,满足客户的特殊金手指结构产品的定制需求。

 

20年发展路,旗下子品牌竞相争艳,成展会焦点

2017年,金百泽迎来二十周年华诞,而在今年的CS Show上,金百泽除展出最新的产品和技术外,新增了20年庆典元素,特设专属的品牌展示区,全方位展示了“金百泽20年·共享梦想,创新同行”的品牌发展之路。

 

 

随着物联网应用逐渐走向深入,万物互联以及联网需求成为一种必需,而模块也是物联网设计中不可或缺的重要部分。泽国电子是金百泽旗下专注于基于2G/3G/4G网络连接的物联网服务,提供2G/3G/4G通信模块、NB-IoT模组、GPRS模块和WIFI+AUDIO 智能音响模组的设计和制造服务商,此次在展会上推出的多种高品质物联网模组,实现高精度测量、低功耗和小型封装,全方面应用于各种智能手机、平板电脑、可穿戴设备、定位导航器和智能音响。

 

 

云创造物服务展示区,“寻找造物者——2017云创造物智能产品创意大赛”初赛入选项目部分产品正在进行公开展示,吸引了众多观众的眼球,现场互动不断。此外,云创造物还着重推出ARM核心板、工业控制板和定制板及其应用。基于ARM内核处理器的嵌入式软硬件开发,云创造物致力于推出稳定可靠、高性价比的ARM核心板及配套参考设计板的同时,也针对客户个性化需求提供快速、专业的订制服务。

 

 

作为金百泽和富士康集团共同投资的高科技企业,佰富物联今年6月份在杭州正式投产运营,专注于为客户提供元器件采购、PCBA装联、装配、功能及可靠性测试服务。此次,佰富物联作为金百泽旗下“新秀品牌”亮相CS Show,为观众带来多款通讯、安防和医疗电子领域的PCBA产品,展示出其在PCBA柔性电子制造方面的雄厚技术实力。

 

技术专家冯映明出席2017云创硬见可制造性设计论坛,发表精彩演讲

此外,由云创硬见主办,金百泽、云创工场协办的2017电子产品可制造性设计论坛在会展中心六楼郁金香厅同期举行,金百泽技术专家冯映明受邀作主题演讲《面向研发与创新的PCB可制造性设计研究》,与诸位电子工程师共同分享金百泽20年来服务12000家企业200万种电子产品研发过程的丰富数据与经验。

 

 

共创共享,金百泽20年,因您更精彩!下一个20年,金百泽将继续坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”发展战略,连接设计与制造,连接创新与市场。以精益求精的工匠精神服务客户产品的研发创新,与客户共享、分享技术创新,共同成长。

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