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硬见生态,智创未来-2018硬见开发者论坛成功举行

分类:
新闻中心
作者:
金百泽科技
2018/12/03 16:42

11月17日,以“硬见生态,智创未来”为主题,由云创硬见主办,金百泽科技、云创造物、DYWorks云创工场、深圳高交会、硬见理工学院协办的硬见开发者论坛再次登陆高交会,包括长江商学院智造创业MBA项目助理主任宫蓓、米斯信息系统CTO周子勋、微软中国首席技术顾问管震、Xilinx全球AI方案市场总监原钢、青铜器软件联合创始人董奎、云创造物高级产品总监赖少准在内的十余名专家和嘉宾共同登台,与现场超过200名专业人士分享、探讨人工智能应用,从最新技术理论和实践出发分享人工智能的优势与挑战以及各领域AI应用经验,共同见证AI、IoT、边缘计算、机器人等关键技术的日新月异,洞见和把握市场先机,共建生态环境。

 

人工智能正在成为推动世界持续创新的关键因素,AI与物联网、边缘计算、机器人的融合创新趋势,将带来更多新机会、更多颠覆性的组合效应,未来,智能将像空气一样泛在,所有的企业和机构都亟待智能加持。当下,如何紧跟人工智能的脚步,追寻正确方向,让企业和团队在智能世界站稳脚跟、乘势而上,是行业普遍焦虑。在场专家与嘉宾就此问题无私共享自己的经验,现场讨论气氛热烈!

 

把握时代赋予的机遇,

实现中国制造到智造的飞跃

 

长江商学院智造创业MBA项目助理主任宫蓓以“智造创业之路:优势和挑战”为主题,从中国科技创新的优势出发,为我们深入分析了新时代中国科技创新的新优势。

 

她认为,当前我国拥有三大优势,即:以供应链为核心+物流和生产的制造生态体系、仍然相对廉价的中高端劳动力、以及巨大的市场。从长远角度分析了中国具备科技创新的三大优势和突围的历史契机,阐明了目前中国制造业在创业创新中所存在的几大痛点,以及中国硬件创业的特色,梳理出兴趣爱好型和市场驱动型这两大创新创业模式对提升中国向智造转型的重要性。宫蓓认为,我们要抓住时代赋予的机遇,实现从中国制造到中国智造的突围,切实发挥三大优势。她还为我们指出了创新创业所面临的挑战,指明了硬件科技创业的痛点,并结合她的实践和探索,建议推动产学融合,最终实现中国制造到中国智造的飞跃。

 

了解云计算,

30分钟让配件变成AI产品

 

人员分工配置不均,成本太高,不懂云计算,这些AI硬件的坑最终都有可能导致产品分崩离析;微软中国首席技术顾问管震和米斯信息系统CTO周子勋两位专家通过硬件,云,场景三者之间的关系讲解,讲述如何在产品最开始就可以避免这些问题的发生。

 

 

 

在设备上叠加AI,最怕的是稳定性不够,在AI上叠加设备,看到的是资料;在这两者互相结合的过程中,只加入云计算这个中间件是不够的,还需要通过场景化,最终完成产品。传统的产品反复试验返工的生产模式对于生产线来说非常的耗时耗力;但是运用云端计算,通过场景化,就可以更快更准确的完成;当产品确定之后,先跟云端订阅,云端设计好订阅场景,通过WIFI模块绑定场景找到数据,之后再将数据返回给产品进行制定,这样就可以有效避免传统产品线所面临的问题。

最后,两位老师用 WIFI+USB变成各种智能产品进行了现场演示,介绍硬件与云计算的使用场景,并表示希望通过此次分享让越来越多的企业意识到云计算的重要性,帮助更多的企业找到上云之路,重塑自身的核心价值,实现共赢。

 

赋能硬科技,

AI与物联时代的硬件创新服务

 

人工智能与物联技术的发展,带来了更多的跨界与融合,集成了人工智能与物联技术的硬件市场正在复兴,充满风险更充满机会。云创造物高级产品总监赖少准为在场的技术人士分享行业经验,阐述了目前AI价值的变现途径,及变现可能遇到的问题从而提出AI产品研发总成本最优方案。

 

会上赖少准讲到:云创造物立足于金百泽超过20年柔性电子制造服务优势,聚焦产品方案和电子工程的设计服务,以造物商城为平台,提供从创意到制造的一站式硬件创新解决方案和产品。其中它所研发的各样板中融入性能强大的AI运算技术,产品已应用于多个领域;从PCB各个环节制作到产品研发、BOM配单与制造,云创造物集成硬件创新一站式服务,能为传统制造企业智能转型提供支撑,为创新创业企业硬件产品上市加速。他表示,将坚持不断创新,借助金百泽二十余年服务硬件创新积累的技术链、供应链和柔性制造能力,为人工智能与物联硬件企业赋能,实现终端应用拓展和价值变现。

 

用高效定制方案

服务AI生态市场

 

人工智能未来发展存在瓶颈,需要硬件技术和算法方面的突破。异构计算是计算架构的未来趋势,而FPGA 是实现异构计算的完美选择。Xilinx全球AI方案市场总监原钢在集成电路设计及服务领域拥有15年行业经验,在介绍了Xilinx可编程硬件产品历史后,他对目前人工智能发展中重要的算法方面进行了深层分析,讲解未来发展存在的问题及基于FPGA的AI解决方案。FPGA不仅在计算的加速具有良好效果,其也可以应用于数据中心存储和网络的加速,FPGA可为云服务计算、存储、网络带来综合的提升。

 

最后,原钢也表达了,机器学习应用场景复杂多样,无处不在,服务好市场,让非机器学习专家也能开发机器学习产品,以开放的AI生态服务广大的市场,让所有希望在AI领域有所建树的商业企业、云服务商、创业企业和AI研究者们看到更好的行业前景也是Xilinx的愿景。

 

探索研发创新之路,

助力企业实现高效研发管理

 

一个科技型企业的发展,核心是公司的开发人员,如何高效地管理项目,管理研发数据,管理研发人员是目前大多企业在研发管理过程中遇到的问题。青铜器软件联合创始人董奎根据自身多年的行业经验分享了目前业界研发创新管理方法论的最新动态及实践案例之后,对国内主流科技企业创新管理经验教训做了分享。他表示,研发是一种投资行为,市场驱动研发,不求多,关键是产品要获得商业成功;所以,用体系保持研发创新能力,才能让企业研发管理有序进行。研发管理中有四大核心主线,分别是计划控制线、质量保证线、费用控制线、工程技术线。这些线的内容信息相互关联在一起,通过RDM实现研发项目端到端的管理,涵盖人、财、物等一系列内容。

 

市场的竞争,要想立于不败之地,就只有不断创新创造,提高品牌/服务影响力,增加研发投入,不断研制出满足市场需求的产品。而项目管理方法可以有效解决跨领域的复杂问题,并实现更高的运营效率。

 

圆桌讨论:

AI与物联时代的硬件创业机会

 

圆桌论坛环节,由芯智讯李坚担任主持,包括ETEKCITY产品资源开发总监朱天成,力合华睿投资总监陈博,米斯信息系统CTO周子勋,微软中国首席技术顾问管震,Xilinx全球AI方案市场总监原钢等专家,分别就AI与硬件市场的行业现状 、资本市场对AI行业的看法等话题进行了讨论。

 

与会人员就“当前硬件行业的投资创业机会”、“AI市场的现状”、“初创硬件团队的生存环境”等几个问题进行深入探讨。与会专家表示,硬件创业团队,要寻找合适的创业伙伴之后,基于自身产品性能去思考下一步走向,不要太过于天马行空;投资行业的专家也表示,产品要有自己的品牌特色,这样才能更大机会的获得资本市场的青睐。未来,人工智能是最大的趋势,而智能硬件领域也即将迎来爆发期,对于硬件创业者来说,它就像一场战争,是一个机会与陷阱并存的过程。在这过程中,学会进行资源整合、敢闯敢为、坚持到底才是最重要的事。

 

硬见生态,智创未来!第三届硬见开发者论坛在到会嘉宾与行业人士的互动交流中结束,下届论坛敬请期待!

 
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